近年來，白光LED封裝技術方案，已經形成了SMD封裝為主，其他封裝方式為輔的格局。對于白光LED封裝的后續發展方向，業界也進行了持續廣泛的討論， 其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受關注的發展方向之一。關于CSP白光LED ，業界也有很多不同的稱謂，例如無封裝LED、晶圓級封裝LED等等。

    持續地小型化，是已經被電子器件封裝領域證實的必然發展之路。從這個角度來看，CSP確實應該是LED封裝的未來。因此，國內外的芯片廠、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發，也就合乎情理了。

    大家在努力做好產品的時候，專利也要特別注意。畢竟LED行業，專利的坑還是很深的。

由于CSP白光LED ，仍然是基于傳統的白光實現方式，即芯片+熒光粉，所以LED行業的芯片相關專利、熒光粉相關專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效。

    CSP白光LED的特點：

    ? 倒裝芯片；

    ? 沒有支架，芯片的pad直接作為封裝體的電極；

    ? 要發光的表面包覆上熒光粉層。

    從這三條特點來看，前兩條都是芯片部分的事情，CSP（Chip-Scale-Package） 可以發揮的地方其實僅在第3條：“要發光的表面包覆上熒光粉層”。

    總結CSP相關的專利，對“要發光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括：

    ? 包覆成什么外形，有利于光效、配光和色坐標一致性；

    ? 包覆的架構（有五面包覆的、有僅頂面包覆的、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的）；

    ? 工藝實現。

    ? 怎么提高可靠性。

    Cooledge Lighting和Tischler Michael A.組合，是CSP白光LED領域，專利布局最強的。他們申請的專利，全面覆蓋了上述內容。

    尤其是對于業界一直詬病的應力導致失效問題（如下圖圖示），他們也有深入進行研究，并申請了多項專利。

    下面介紹一下這對組合：

    Cooledge Lighting是加拿大一家照明企業，主要產品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源。在CSP領域已申請35項發明專利。

    Tischler Michael A.既有作為Cooledge Lighting的員工申請，也有以個人身份申請。在CSP領域以個人名義也申請16項發明專利。

    他們的發明專利布局全球，包括美國專利、歐洲專利、中國專利、日本專利、韓國專利等。