當下，LED封裝的方式層出不窮，CSP、DOB等全新技術的涌現，令不少業界同仁擔驚受怕，而處于這個LED產業界同仁皆嘆“難”的大背景下，封裝界同仁該用怎樣的行動來鎮軍心，也成為時下的當務之急……

封裝，LED產業界永恒繞不開的話題，在產業分段中，它起著承前啟后的作用，重要性自然不言而喻。

據了解，目前LED封裝的主流方式，無外乎由中小功率的PPA或PCT封裝產品、中大功率的EMC封裝、傳統大功率陶瓷封裝以及COB產品構成。

與此同時，求變似乎也成為封裝界永恒不變的追求，CSP、DOB等全新技術的逐步涌現，也令不少業界同仁擔驚受怕，他們不禁發問，封裝世界該何以定天下呢?

的確，在目前的行業大環境中，LED產業界同仁皆嘆“難”的大背景下，封裝界同仁如何用適時的行動來鎮軍心，也成為時下的“當務之急”。

2835、EMC、COB 三線齊飛

據調查， 依據整個2015年度的市場走勢來看，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場產值一半以上，市場上的SMD主流型號為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場占比超過五成，3528和3014則逐步淡出市場。

“當前，以2835為主導的中小功率SMD可以說是LED行業的一種顛覆性的產品，在眾多企業多年的耕耘下，目前已成為LED產業鏈中最重要的標準組件。”鴻利光電營銷總監王高陽表示。

同時，作為LED封裝產品中最具性價比的代表，2835的優化之路是不會終止的，“逆水行舟，不進而退”，想必很多企業不會輕易退出，會繼續堅持做2835的。

談到EMC，不得不談3030，作為EMC產品代表的3030，雖然不敵2835的銷量，但也是封裝領域的佼佼者。

“ EMC目前主要有3030 、5050、7070等幾種型號，3030的性價比已經相當突出，并且EMC 3030系列產品可實現密集貼片，配合反光杯和相關透鏡可實現COB器件的光源效果，光效更高。”斯邁得營銷總監張路華提到。

而隨著COB在商照領域應用優勢越來越明顯，在定向照明方面正成為主流的解決方案，似乎也成為未來封裝領域的中流砥柱。

COB市場經過去年一整年的價格拼殺后，2015年市場會逐步趨于理性。

在進入2015年之后，眾多國內封裝廠也通過持續的規模化制造、全自動化生產以及全新打造的產業基地，力圖全面降低單位人工成本和制造費用，以圖在產品售價上贏得進一步的下調，占領市場先機，從而朝著更宏大的企業目標不斷邁進。

CSP提升LM/$后 蓄勢而發

小米總裁雷軍曾說過，‘只要站在風口，豬也能飛起來’，而CSP這個神奇的玩意兒，自誕生以來就頻頻登上輿論風口，并引導著當下的LED照明產業經歷一場重大的變革。

整個2015年，無論是傳統豪強Lumileds、韓系的首爾半導體、還是國內的鴻利光電、國星光電、易美芯光等都在大力推廣CSP產品。

“CSP作為一種新的封裝技術，在下一代分立式中大功率LED應用中吸引行業關注，并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產能規模的擴大，其價格優勢將更加體現出來。今天，CSP已經不只停留在研發室內，已經在某些應用中大批量生產，并顯示其優勢與價值。”易美芯光執行副總裁劉國旭博士表示。

“從今年開始，廠商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED產業中所扮演的角色正越來越重要。可以說，它已經成為廣大LED廠商致力降低制造成本的智慧結晶，非常小但是卻具有相同光通量，同時芯片所需的原料也比較少。”Lumileds亞洲區市場總監周學軍透露道，目前的CSP LED約能夠比傳統LED減少接近40%的成本。

的確，在性價比的大規模時代來臨之際，無論是龐大的上市企業還是專注細分領域的中小型企業，都存在著不一樣的競爭。而在如今大家都競相降價的照明市場，此時CSP的順勢而生，可謂在很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。

同時，近日多位行業知名專家也指出，CSP將會在2016年開始應用于LED電視背光，并且，CSP明年率先在背光及大功率領域得以應用，已經具備極大的可能性。

但是，據業內專業人士指出，當前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗，因為目前晶圓級封裝的核心技術基本上就掌握在少數幾家企業手中，主要應用于消費性IC的封裝領域。

“當前CSP專利有4000余項(包括LED相關在內)，CSP在LED領域的技術還不算成熟，但是在IC行業應用已久，所以，在了解專利情況時，需要判斷LED行業中的CSP技術是否已經被IC行業的CSP專利所覆蓋。”國星光電研發中心主任李程表示。

據記者了解，目前國星光電持續以來所力推的陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術，也于近期取得一項新型發明專利，并獲得了由國家知識產權局頒發的專利證書，專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版，期限為20年，或許也給國內眾多從事CSP研發的企業一個示范作用。

“10億級”規模可否安全上岸?

我們注意到，自今年開始，鴻利、國星、木林森等封裝大廠均在擴產，木林森、鴻利相繼在江西開辟基地，而國星的擴產也在同步進行中，并且，他們都有一共同的特點，產值均已突破至10億以上，名副其實的“10億元”俱樂部大佬。

而面對已突破‘10億級’生死線大佬的開疆辟土，一般中游企業的持續發力，小型封裝企業又該如何生存?未來是否只有“十億級”的封裝企業才能活下去?

“細分領域還是有機會的，只是在照明主流市場，如按現有趨勢走下去，利潤空間會比較窄，如要找平衡點的，估計可能真得這個數，主流市場規模化是必走之路，當然，最終還是比拼產品品質、規模以及供應鏈管控。”張路華提到。

“而在其中，我認為產品品質是其中的關鍵，例如業界銅線可以用的觀點我就不同意，并且可靠性的檢測一定要更加嚴格，只有這樣，才能做到工藝創新的同時確保質量。”林金填提到。

那么，已經突破十億級的封裝企業該如何走下去。對此，王高陽提出自己的一個觀點。

“達到10億規模的走兼并重組，或者轉投其他跨界合作，橫向縱向發展全面展開，慢慢建立自己的完整產業鏈。”

而這從目前鴻利積極開疆辟土中也可以得到參考，入股良友五金、重盈工元、斯邁得，補強LED相關業務;收購網利寶，涉足互聯網金融;收購佛達照明、參股迪納科技及珠航校車，切入車聯網行業，鴻利未來正期待建立起“LED主業+互聯網金融+車聯網”的生態平臺。

“很多人士說未來有多遠?3年有多長?我認為現階段封裝企業仍有機會的,或者在某個細分領域上深耕細作，做到極致，作出*高的性價比。至于10億級產值，談何容易，想要翹動10億，現階段靠埋頭苦干是沒用的，必須定下更長遠的計劃，上市或被收購，利用資本的杠桿，但即便如此仍需要更多的途徑……”張小飛提到。