封裝企業：成本控制需要整個產業鏈共同配合

　　2015年馬上就要過去，LED在今年的基礎上還有降價的空間么?業內人士普遍認為，有。只是能降多少，各人看法不一。

　　成本和品質是所有制造業企業永恒不變的話題，價格下降是行業發展必然會經歷的階段，而促成價格下降的一個原因就是技術工藝的進步。

　　封裝這個環節能不能降低成本，對于整個企業的成本能否降低將起到決定性作用。LED封裝承接上游芯片和下游應用，其技術一直在進步，中國已經成為全球LED封裝最大的生產基地，國內LED封裝廠的實力不容小覷。

　　以晶臺股份為例，公司技術總監邵鵬睿表示，晶臺股份推出的蜂鳥系列1010器件，是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)銅柱過孔技術的產品，采用了NCSP技術，具備高氣密性、可焊性、高熱性等優勢，獲得了相關專利。

　　另一封裝企業晶科電子也在CSP的研發上下足了功夫，公司推出的CSP技術，采用成熟的倒裝芯片及封裝技術平臺，能夠完美解決芯片與基板CTE不匹配的現象，并采用精準成熟的熒光粉涂覆技術，能夠保證光色的一致性。

　　“未來，隨著8英寸硅片晶圓技術的成熟，CSP光源成本將迅速下降，有望在2016年批量應用于通用照明市場。”晶科電子總裁肖國偉認為。

　　周學軍也認為，能幫助系統總體成本下降，比單顆光源價格下降更具有意義，“而CSP就是這樣一種產品。”

　　CSP儼然成為各個場合最火熱的話題，但事實上CSP還需要相當的一段時間來發展，斯邁得營銷總監張路華提出，每家企業的投入都會對行業發展有推動意義。

　　而所謂的創新技術并非一朝一夕可以形成應用，因此，技術儲備是很重要的，不管這一技術會不會顛覆市場。從另一方面講，以現在的市場成熟度而言，單一一個技術是不能對市場形成顛覆作用的，需要周邊其他技術的不足。

　　有此看法的還有有研稀土發光事業部馬小樂博士表示，有研稀土目前在全光譜照明用熒光粉領域發力，配合LED照明領域的新技術、新工藝、新應用特性的發展。

　　不僅是熒光粉要跟上LED封裝、照明等新技術的發展，膠水作為重要輔料之一，其技術工藝的不斷更新，也是滿足客戶需求的重要條件。康美特是國內僅有的幾家能完全自主生產高折膠水的企業之一，也在積極研發應用于CSP上的硅膠產品。

　　“成本控制其實是很難的。”山西光宇照明技術總監許敏認為，技術創新才是王道，真正的技術創新是生產的產品能否符合用戶需求。