封裝不可能被“免”？COB、EMC等技術(shù)依舊百花齊放

    市場的更迭和技術(shù)的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是，在傳統(tǒng)封裝形式占主導(dǎo)地位的情況下，COB、EMC、CSP等技術(shù)前景依舊未能明朗。

    基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新，COB、EMC技術(shù)各顯身手，但并未對封裝廠家構(gòu)成實(shí)質(zhì)威脅，甚至在成本、光效等方面優(yōu)勢明顯，CSP概念與技術(shù)的誕生則給LED尤其封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。

    在半導(dǎo)體技術(shù)已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED產(chǎn)業(yè)的今天，隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高，處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來將走向何處？對于這場封裝“革命”的擔(dān)憂是否杞人憂天？

CSP再火 封裝工藝依舊百花齊放

    依托COB、EMC倒裝等技術(shù)的封裝廠家會(huì)越來越趨向于細(xì)分市場進(jìn)行發(fā)展，根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)會(huì)慢慢找到合適的方向。

    未來市場會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。

——晶瑞光電研發(fā)副總經(jīng)理 張智聰

不同封裝形式各有所長，在封裝應(yīng)用領(lǐng)域有所交叉、各有特色。

    封裝不可能被“免”，LED封裝仍將是百花齊放。高端商業(yè)照明領(lǐng)域，COB在光色質(zhì)量上可以更優(yōu)于其他封裝；在汽車燈應(yīng)用上，倒裝已開始大顯身手；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領(lǐng)域，EMC仍可能是一枝獨(dú)秀。

——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理 王孟源

封裝廠家仍有相當(dāng)優(yōu)勢

    掌握半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的芯片廠家，如三星、首爾半導(dǎo)體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價(jià)比芯片產(chǎn)品，從而饗食更廣闊的市場份額。

    CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學(xué)搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時(shí)由于它直接去掉一級封裝界面（支架或基板），在散熱上也具有優(yōu)勢。

    CSP通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，可用更高的電流密度驅(qū)動(dòng)，單位面積下光通量更高。

    雖然優(yōu)勢明顯，但昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可認(rèn)為，相對于傳統(tǒng)封裝廠家長久探索出來的技術(shù)積淀和管理思路，CSP技術(shù)真正從理論到規(guī)模性生產(chǎn)短時(shí)間內(nèi)仍占據(jù)不了非常足夠的優(yōu)勢，

    即使CSP占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，傳統(tǒng)封裝技術(shù)仍有用武之地，部分中小企業(yè)可能會(huì)逐漸向下游燈具應(yīng)用轉(zhuǎn)型，技術(shù)性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)靠攏，這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢。

    近年來芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，吳大可坦言，今年價(jià)格還會(huì)繼續(xù)下降，但是會(huì)逐漸放緩，因?yàn)橐恍┗A(chǔ)材料已經(jīng)接近極限。

    尤其當(dāng)采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上， 在性價(jià)比為先的當(dāng)下，CSP未來的價(jià)格優(yōu)勢尤為吸引，因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術(shù)方向。

    大企業(yè)都有技術(shù)先發(fā)壓力，力求占據(jù)主導(dǎo)地位，所以芯片廠家勢必會(huì)在推動(dòng)此類具有開創(chuàng)性革命性的技術(shù)發(fā)展上形成合力。

    “當(dāng)然，其大規(guī)模應(yīng)用還是要根據(jù)后期市場環(huán)境、配套建設(shè)等一系列因素考慮，封裝廠家利用這段時(shí)間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”。

    真正意義上的無封裝“絕不可能”！任何產(chǎn)業(yè)都是鏈?zhǔn)降模豢赡芤粋€(gè)制程解決所有問題，產(chǎn)業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價(jià)比的路徑選擇，需要市場來驗(yàn)證而不是“某些概念噱頭“說了算。

——國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任 李程博士

    CSP在未來一兩年內(nèi)雖然增長會(huì)較快，但不一定會(huì)占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產(chǎn)品、COB、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場所廣泛接受，仍然會(huì)占大部分市場。

    據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中功率貼片SMD已經(jīng)占據(jù)接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進(jìn)一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經(jīng)過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)模化生產(chǎn)中，產(chǎn)品的光效、良率和產(chǎn)能都已非常成熟。