利益搏殺之下——LED小間距發展面臨強敵
摘要:從2013年開始,隨著技術的演進,小間距LED作為大屏顯示領域最熱的話題一直成為焦點,在新老品牌諸如艾比森、洲明、利亞德、三思、雷曼等的強勢推進中,已成為行業關注的焦點。從戶外到室內,從商顯領域到民用電視,小間距LED一路高歌的同時也遭遇激光光源的DLP背投以及投影等勁敵,在激烈的市場競爭中,小間距LED企業也在不斷的并購重組,試圖在未來龐大的市場份額中奪得主場,小間距LED的未來如何發展?利潤點在哪兒?
從2013年開始,隨著技術的演進,小間距LED作為大屏顯示領域最熱的話題一直成為焦點,在新老品牌諸如艾比森、洲明、利亞德、三思、雷曼等的強勢推進中,已成為行業關注的焦點。從戶外到室內,從商顯領域到民用電視,小間距LED一路高歌的同時也遭遇激光光源的DLP背投以及投影等勁敵,在激烈的市場競爭中,小間距LED企業也在不斷的并購重組,試圖在未來龐大的市場份額中奪得主場,小間距LED的未來如何發展?利潤點在哪兒?
作為大屏幕投影顯示系統第*媒體,中國投影網希望通過對2015年度小間距LED品牌、產品、技術、市場等多方面深度闡述,讓行業及市場對小間距LED有更加理性的認識。
2014年作為小間距LED顯示屏的爆發年,幾家深耕LED行業的企業賺的可謂盆滿缽溢,在利益的驅使之下,2015年LED小間距技術創新的步伐一再加速。
相關數據顯示,2014年我國LED封裝行業規模達到568億元,較2013年473億元增長20.1%,2013年較2012年397億元增長19%。在未來幾年內,預計我國LED封裝行業規模仍將保持增長態勢,但增速會趨緩。
隨著小間距顯示屏市場不斷擴大,推出小間距器件封裝的企業也越來越多,目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝,其中SMD封裝是目前市場上毫無疑問的主流封裝形式,約占封裝市場產值的60%;同時COB封裝市場接受程度越來越高,雖然目前還無法撼動SMD主流封裝的地位,但未來必將成為SMD封裝的一個強勁對手。
同時隨著高密度小間距LED顯示屏已經登堂入“室”,廣泛應用于商業地產、指揮中心、公共監控指揮系統、廣電演播中心、會議中心、高級賓館和酒店、通信行業等場所,對封裝工藝未來的走勢也提出了更高的要求。
首先,封裝器件的尺寸必須很小,不然難以做出高密度顯示屏;其次,要具備高可靠性,畢竟維修不便,而且影響客戶體驗;再次,小間距要進軍民用市場,走進千家萬戶,要解決長時間觀看易產生疲勞感的問題,同時還應做到“低亮度”,這些都需要從工藝上進行改進;最后,小間距產品燈珠密度高,所以LED封裝企業要有足夠的產能供應。
因此可以預見,在未來,封裝尺寸會繼續小型化,新的材料和新的結構也會不斷出現,同時從室內走向室外替代現有戶外產品亦將經受惡劣的戶外環境的考驗,對產品的可靠性提出了更高的要求。由于熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等具有耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性,未來或將被廣泛應用。
來源:中國投影網
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