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半導(dǎo)體照明綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系標(biāo)準(zhǔn)明細(xì)表-制定中的標(biāo)準(zhǔn)上傳時(shí)間：2012-11-23
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說(shuō)明：需要修訂標(biāo)準(zhǔn)4項(xiàng);正在研究制定的標(biāo)準(zhǔn)73項(xiàng)(國(guó)標(biāo)52項(xiàng)、行標(biāo)21項(xiàng))，包括材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)40項(xiàng)，芯片和器件標(biāo)準(zhǔn)12項(xiàng)。
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