整合資源“智造”LED中國“芯”

類別：行業新聞發表于：2012-07-05 21:52

    近10年來，我國LED產業發展迅猛，2011年實現產值1560億元。但是，產值的繁榮難掩持續發展的窘境：主要產值集中在低端應用上，附加值高、技術含量高的上游核心技術仍然被日本、美國所壟斷；國產外延芯片等上游產品產值僅占4%，采用倒裝共晶焊技術的LED產品則更是一片空白。晶科電子就是要填補這個空白，力爭為LED中國“芯”的“智造”作出自己的貢獻。
    晶科電子是香港微晶先進光電科技有限公司與大陸投資伙伴于2006年在廣州南沙科技園成立的一家合資企業。與珠三角密集的下游封裝企業不同，晶科電子從一開始就從中上游環節切入、要做LED的中國“芯”。
    為什么信心十足？因為晶科電子有技術，公司總經理肖國偉領軍的團隊已經擁有多項核心專利技術；更因為晶科電子有人才保證，他們擁有由兩岸三地強大的學術資源和高效機制所形成的聯合攻關能力。
    肖國偉于2002年在香港科技大學獲得了電機及電子工程博士學位并留校任教，其研究方向就是大功率倒裝焊接技術。“其實，倒裝焊接技術在集成電路里已經是一項普遍采用的技術。”陳海英告訴記者，“只是肖國偉與他團隊率先將其運用到了LED產業中。”2003年2月，肖國偉和香港科技大學的幾位教授一起在香港注冊成立了微晶先進光電科技有限公司；2004年6月，他們完成大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發；2005年3月，完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發。
    依托兩岸三地搭建起來的強大的資金、技術平臺和高效運行機制，依托由多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊，晶科電子逐步掌握了LED產業具有國際領先水平的核心技術。2010年，晶科電子具有自主知識產權的大功率LED芯片批量化產品，已經突破130流明/瓦，填補了國內大功率、高亮度、倒裝焊LED芯片的空白。其中，大功率高亮度倒裝焊LED芯片制造技術、基于8英寸硅集成電路技術的大功率LED芯片級光源技術、無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術以及超大功率LED模組光源及白光封裝技術都處于國際領先水平。
    從2010年底開始，晶科開始將倒裝芯片相關的核心技術，延伸為芯片級光源技術，在原有的芯片產品基礎上，開發出晶圓級封裝技術，并結合具有自主知識產權的芯片技術，建成了基于芯片級光源技術的“易系列”產品量產平臺。2011年，易系列的“星輝閃耀”甫一上市，便備受各方矚目，僅當年，就實現銷售額超過1億元。一顆顆高亮度、高可靠率但價格實惠的“晶科芯”隨著國內LED下游生產線而走向照明和電視背光等應用領域。

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