傳統陶瓷基板封裝，多選擇氧化鋁作為材料。氧化鋁雖具有高絕緣特性，但因導熱系數較低，當700mA電流通過芯片時，會瞬間增溫13°C，熱能無法導出致使芯片受損；若以矽作為LED封裝基板的材料，則可解決上述問題。

     新一代的LED照明講求高功率，傳統的封裝技術會產生散熱問題，而以矽作為基板材料，便能有效解決導熱問題。

     采用矽基板造成的熱阻僅有0.66 K/W，是氧化鋁基板的0.13倍，以每減少1 K/W熱阻則使用壽命增加1,000小時計算，能增長4,600小時的使用壽命。此外，矽基板封裝技術亦可解決封裝支架金屬膨脹系數過大，導致基板歪斜、芯片產生瑕疵甚至發光效率降低的問題。
 
     光磊同時掌握矽傳感、保護元件制程技術，與LED復晶、矽基板資源，利用復晶技術結合矽制程微機電技術，開發高效率的白光封裝體。由于復晶可提高光效、降低熱阻，搭配矽基板的高導熱特性，可在矽基板上制做出高反射率的鏡面，高功率(130lm/W)的白光封裝單體得以實現。在制程方面，利用晶圓級封裝技術(wafer level package)生產可有效降低生產成本，預計于2015年達到1,98lm/W與1,000lm/$的目標。

    由于，LED的光效和成本決定了照明應用滲透率的多寡，要提升LED封裝單體或模組的效率，便要降低達到相同照度規格所使用的LED數量(成本下降)，或者降低達到照度規格所使用的瓦數(使用成本下降)。因此，如何提升光效便成為國內外LED廠商逕相投入研究的課題。

    光磊科技致力于光效與信賴性之提升、熱阻及成本的降低，以期能早日實現LED于照明應用的普及性。尤其，LED光引擎模組的設計，如同傳統燈泡(管)，只要外接電源即可工作，燈泡、燈具設計制造者使用上相當便利(user friendly)，對于未來LED照明應用擴展有相當大幫助，有機會加速LED照明應用發展。


來源：LEDinside