8月13日，晶合集成披露2024年半年度報告顯示（以下簡稱半年報），實現營業收入43.98億元，同比增長48.09%，歸屬于上市公司股東凈利潤為1.87億元，與上年同期相比增長528.81%，實現扭虧為盈。其中二季度歸母凈利潤1.08億元，環比一季度增長35.94%。

經歷產業下行周期考驗，晶合集成加速前進，推動新產品、新技術快速落地。半年報顯示，上半年，晶合集成55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片工藝平臺已實現小批量生產，進一步豐富在晶圓代工領域產品結構。在產品結構營收貢獻度上，上半年，COMS圖像傳感器產品占主營業務收入比例為16.04%，與上年同期相比增加11.96個百分點。在制程節點營收貢獻度上，上半年，90-55nm占主營業務收入比例達到54.45%，其中55nm占比為8.99%，與上年同期相比增加4.16個百分點。

得益于市場回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成產能一直處于滿載狀態，今年內緊跟市場需求持續擴產。放眼未來，依托本土終端市場優勢，晶合集成將加快產品結構多元化步伐，向成為一家半導體綜合性企業奮進。