8月6日，匯成股份發布公告稱，公司向不特定對象發行11.49億元可轉換公司債券（以下簡稱“匯成轉債”，代碼“118049”）已獲得中國證監會證監許可〔2024〕883號文同意注冊。本次發行的優先配售日和網上申購日為2024年8月7日（T日）。

   據悉，匯成股份擬募集資金總額11.49億元，用于12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目、12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目，以及補充流動資金。

   匯成股份目前聚焦于顯示驅動芯片的封裝測試，以金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，綜合晶圓測試（CP）及玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF），具備顯示驅動芯片全制程的先進封裝測試綜合服務能力。

   其稱，本項目擬在現有業務的基礎上，結合當前 OLED等新型顯示驅動芯片市場需求和技術發展趨勢，通過購置先進的設備和軟件，開展新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試服務。本項目建成后，將有效提升公司 OLED 等新型顯示驅動芯片的封測服務規模，為公司未來業務發展提供可靠的擴產基礎，鞏固公司在顯示驅動芯片封測領域的領先地位，提高市場份額。

   匯成股份是國內領先的顯示驅動芯片封裝測試服務商，制程包括金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝。公司多次開展生產線投資擴產，目前已建成江蘇揚州和安徽合肥兩大生產基地，由于技術穩定且服務完善，在全球范圍內取得了廣泛認可。

   隨著消費升級和技術進步，消費電子產品呈現更薄、更輕的發展趨勢，消費者也更加青睞于具有輕薄設計的電子產品。由于OLED顯示屏具有更加輕薄的屬性，其應用范圍逐步拓展。顯示驅動芯片作為OLED屏的上游產業，晶圓封裝和測試服務的需求量也會大幅上漲。近年來OLED顯示屏市場滲透率快速提升，根據Frost & Sullivan數據，2020年全球OLED顯示驅動芯片出貨量達到14.0億顆，預計2025年全球OLED顯示驅動芯片出貨量達24.5億顆，市場占比達到10.5%。

   匯成股份表示，公司作為專業從事于晶圓測試和封裝的企業，在顯示驅動芯片封測行業深耕多年，具備豐富的產品經驗和服務技術經驗。針對市場發展趨勢，公司計劃擴大在OLED領域的產能配置，但是公司當前的設備配置無法滿足OLED顯示驅動芯片需求快速增長的生產需要。為抓住市場機遇，公司計劃引進先進高效的生產設備，提升OLED產品封裝測試能力，滿足OLED顯示驅動芯片快速增長的市場需求，進一步提升公司在顯示驅動芯片領域的競爭優勢。