8月6日，匯成股份發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行11.49億元可轉(zhuǎn)換公司債券（以下簡稱“匯成轉(zhuǎn)債”，代碼“118049”）已獲得中國證監(jiān)會證監(jiān)許可〔2024〕883號文同意注冊。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購日為2024年8月7日（T日）。

   據(jù)悉，匯成股份擬募集資金總額11.49億元，用于12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴(kuò)能項(xiàng)目、12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動資金。

   匯成股份目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片的封裝測試，以金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，綜合晶圓測試（CP）及玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF），具備顯示驅(qū)動芯片全制程的先進(jìn)封裝測試綜合服務(wù)能力。

   其稱，本項(xiàng)目擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)前 OLED等新型顯示驅(qū)動芯片市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，通過購置先進(jìn)的設(shè)備和軟件，開展新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試服務(wù)。本項(xiàng)目建成后，將有效提升公司 OLED 等新型顯示驅(qū)動芯片的封測服務(wù)規(guī)模，為公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展提供可靠的擴(kuò)產(chǎn)基礎(chǔ)，鞏固公司在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，提高市場份額。

   匯成股份是國內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)商，制程包括金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝。公司多次開展生產(chǎn)線投資擴(kuò)產(chǎn)，目前已建成江蘇揚(yáng)州和安徽合肥兩大生產(chǎn)基地，由于技術(shù)穩(wěn)定且服務(wù)完善，在全球范圍內(nèi)取得了廣泛認(rèn)可。

   隨著消費(fèi)升級和技術(shù)進(jìn)步，消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)更薄、更輕的發(fā)展趨勢，消費(fèi)者也更加青睞于具有輕薄設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品。由于OLED顯示屏具有更加輕薄的屬性，其應(yīng)用范圍逐步拓展。顯示驅(qū)動芯片作為OLED屏的上游產(chǎn)業(yè)，晶圓封裝和測試服務(wù)的需求量也會大幅上漲。近年來OLED顯示屏市場滲透率快速提升，根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2020年全球OLED顯示驅(qū)動芯片出貨量達(dá)到14.0億顆，預(yù)計(jì)2025年全球OLED顯示驅(qū)動芯片出貨量達(dá)24.5億顆，市場占比達(dá)到10.5%。

   匯成股份表示，公司作為專業(yè)從事于晶圓測試和封裝的企業(yè)，在顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)深耕多年，具備豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。針對市場發(fā)展趨勢，公司計(jì)劃擴(kuò)大在OLED領(lǐng)域的產(chǎn)能配置，但是公司當(dāng)前的設(shè)備配置無法滿足OLED顯示驅(qū)動芯片需求快速增長的生產(chǎn)需要。為抓住市場機(jī)遇，公司計(jì)劃引進(jìn)先進(jìn)高效的生產(chǎn)設(shè)備，提升OLED產(chǎn)品封裝測試能力，滿足OLED顯示驅(qū)動芯片快速增長的市場需求，進(jìn)一步提升公司在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。