群創竹南園區廠房將轉為生產Mini/Micro LED背板

   群創上周二(7月30日)發布重大訊息將處分臺南4廠(5.5代廠)地上建物以充實營運資金。據了解，為求營運資產效益最大化，群創正針對旗下廠區進行盤點，后續仍有持續關廠、處分廠房資產的計劃，包括位于南科的模塊廠，以及旗下2、3廠均在處分資產的考量之列。對此，公司表示不對市場傳聞進行評論。

   群創于8/5日下午舉行法人說明會，說明第二季營運成果及后續展望。根據公司已公布的轉型計劃，南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)，南科4代廠轉向生產X光傳感器，竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED背板。

   群創第二季累計營收569億元新臺幣，營業凈利4億元新臺幣，稅后凈利12億元新臺幣，EPS 0.12元，為自2022年第 一季以來首度轉虧為盈。展望第三季，公司預期出貨量將微幅調降，價格可望維持平穩。

   近期市場一直盛傳美光、臺積電都在積極勘查，有意出手購入。最 新消息則傳出，該廠幾乎確定由臺積電搶親成功，主要是為了擴充CoWoS產能。對此，相關廠商均表示不回應市場傳言。

   群創7月30日公告，為幫助公司營運及未來發展動能，充實營運資金，擬處分南科D廠區TAC廠相關不動產。同時，為配合業務需求暨爭取時效，呈請董事會授權董事長洪進揚于不低于擬處分資產在最近期財務報表上帳面價值，參酌專業估價報告及市場行情資訊，與本案潛在交易對象協商處分條件及簽署買賣相關合約。

   在FOPLP趨勢加入熱轉下，近日來群創售廠話題炒得沸沸揚揚，也有市場揣測會攜手進攻FOPLP市場，8月1日甚至法人圈傳出臺積電即將宣布買廠消息。不過，半導體業界人士指出，目前臺積電應用在AI領域的FOPLP主要是在矩形基板上進行堆疊，整合成2.5D、3D封裝，且初期傾向一條龍在廠內完成FOPLP作業，整合3D fabric平臺的前后段技術。對群創而言，除有可觀的業外收益，自然也期待透過此機會，未來或有進一步合作機會。

   業界人士指出，臺積電購入群創南科四廠應是為了擴充CoWoS產能，主要是其位于南科嘉義園區第 一座P1廠挖到疑似遺址，目前P1暫停施工，改先興建二廠(P2)，但當前產能相當吃緊，等蓋好到量產，恐跟不上客戶需求腳步。著眼長期龐大需求，驅使臺積電需要提早尋求更多匹配的地點。

   據了解，雖然臺積電嘉義廠目前因暫時因為遺跡問題而卡關，但長期來看，嘉義仍是CoWoS生產重鎮，共規劃6個phase。而之前公司曾有考慮在云林擴充SoIC，近期決定先暫緩。整體而言，業界最 新預估今年CoWoS產能約達3.5~4萬片，明(2025)年若加計封測協力廠委外釋單部分，有可能來到6萬片以上、甚至更多。