廣東新連芯完成首輪融資 已成功研發(fā)MLED領(lǐng)域巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備等

   近日，廣東新連芯智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱廣東新連芯）宣布完成首輪對(duì)外機(jī)構(gòu)融資；據(jù)悉，該企業(yè)已成功研發(fā)出MLED領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備和激光巨量焊接設(shè)備。

   本輪融資的獨(dú)家投資方為珠?？苿?chuàng)投，其將把廣東新連芯引進(jìn)落地珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園。

   廣東新連芯創(chuàng)始人林政豐先生表示，新連芯致力于提供全面的先進(jìn)封裝產(chǎn)線解決方案，成立不到2年時(shí)間即在Mini/Micro LED直顯和背光技術(shù)領(lǐng)域有所突破，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先客戶驗(yàn)證。

   展望未來(lái)，新連芯將繼續(xù)深耕Mini/Micro LED領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，及半導(dǎo)體3D堆疊芯片封裝技術(shù)，期望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展中貢獻(xiàn)更多智慧和力量。

   據(jù)了解，廣東新連芯成立于2022年，企業(yè)基于自研高精密運(yùn)控平臺(tái)和高速直線電機(jī)模組的底層核心技術(shù)，從事于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，已成功研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備和激光巨量焊接設(shè)備，并向顯示行業(yè)頭部封裝廠商出貨。

   此外，廣東新連芯智能科技有限公司在今年7月曾透露，公司于2023年11月進(jìn)駐華發(fā)產(chǎn)業(yè)新空間，未來(lái)，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可從2024年的4000萬(wàn)元增至2025年的1.5億元。