近日，廣東新連芯智能科技有限公司（以下簡稱廣東新連芯）宣布完成首輪對外機構融資；據悉，該企業已成功研發出MLED領域的巨量轉移針刺設備和激光巨量焊接設備。

   本輪融資的獨家投資方為珠海科創投，其將把廣東新連芯引進落地珠海大灣區智造產業園。

   廣東新連芯創始人林政豐先生表示，新連芯致力于提供全面的先進封裝產線解決方案，成立不到2年時間即在Mini/Micro LED直顯和背光技術領域有所突破，產品實現量產并通過行業領先客戶驗證。

   展望未來，新連芯將繼續深耕Mini/Micro LED領域的巨量轉移技術，及半導體3D堆疊芯片封裝技術，期望在半導體產業的創新與發展中貢獻更多智慧和力量。

   據了解，廣東新連芯成立于2022年，企業基于自研高精密運控平臺和高速直線電機模組的底層核心技術，從事于半導體先進封裝制程設備的研發與生產，已成功研發巨量轉移針刺設備和激光巨量焊接設備，并向顯示行業頭部封裝廠商出貨。

   此外，廣東新連芯智能科技有限公司在今年7月曾透露，公司于2023年11月進駐華發產業新空間，未來，年產值預計可從2024年的4000萬元增至2025年的1.5億元。