利亞德：擴大歐美中端和下沉市場，實現市場全覆蓋

   利亞德7月26日發布消息，7月26日，公司接待東方財富證券調研，董事會秘書、副總經理李楠楠，證券部副經理劉陽參與了接待，以現場參觀和會議的方式舉行，雙方圍繞圍繞顯示板塊業務情況、銷售模式及出海布局等話題進行，詳情如下：

   1、請您介紹下公司智能顯示板塊目前經營情況？

   答：我們智能顯示板塊分國內和國外兩個市場維度：國內市場環境今年以來比較平穩，體現在訂單層面也是如此，我們從4月份開始執行了直渠融合，直銷渠道合并來看與去年同期基本持平；海外亞非拉地區訂單增長符合預期，在大客戶開發方面也取得了一定進展，歐美地區相對弱一點。

   2、公司今年采取直渠融合是出于什么考慮？

   答：國內之前我們是有直銷和渠道兩種銷售模式，直銷以解決方案為主，渠道主要是硬件批發為主，渠道占比約三分之一，但最近一兩年渠道的成本售價越來越透明，且中間商利潤被壓縮，行業出現去中間化趨勢，針對市場的變化，我們從去年11月份開始探索新的銷售模式，今年正式提出了直銷渠道融合發展策略，實行區域“省長制”，統一調度和協調省內集團各種業務和資源，加大授權、培訓和獨立核算，減少內耗形成合力，深耕區域業務。

   3、公司海外市場的具體布局和進展？

   答：海外我們分歐美和亞非拉兩個市場。歐美我們從15年收購美國平達后就開始通過Planar品牌在高端市場推廣，除去不可抗力的影響， 歐美地區發展一直比較穩定，去年底除了高端市場，中低端市場的需求也不斷出現，所以我們今年增加了Leyard品牌來擴大歐美中端和下沉市場，實現市場全覆蓋。亞非拉地區是從2021年小間距電視性價比達到最優后開始投入大量人力物力拓展的一個市場，覆蓋高中低端客戶的同時挖掘大客戶資源。亞非拉地區這幾年需求比較旺盛，目前訂單也不錯。

   4、Micro方面目前進展情況如何？

   答：Micro我們有兩個類型的產品。一個是MIP，從推出至今已有三年多，期間在結構和成本上不斷優化，下半年公司將推出50μm以下無襯底芯片的高階MIP產品，將間距向下擴展到0.3mm，成本也將進一步下降；另一個是COB，今年我們加大了COB的規模和產品種類，上市后的銷量穩步向上。

   5、MIP和COB產品的主要區別是什么？

   答：COB是將LED芯片封裝在PCB板上，表面使用樹脂材料封裝，并實現發光顯示；MIP是通過半導體級封裝思路，將微米級Micro LED倒裝芯片通過巨量轉移技術固晶至封裝基板，進行封裝切割，測試分選后形成MIP結構；MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大。目前COB主要集中在1.25mm間距的產品上，而1.0mm以下的產品MIP優勢更明顯。

   6、Micro降低成本的方式主要有哪些？

   答：目前最關鍵的是芯片尺寸，我們主推MIP路徑的一個核心理論就是未來芯片尺寸會越來越小，占產品成本的比重會不斷降低，顯示效果更好的同時成本也會下降，而MIP方式在芯片更小時優勢更明顯，我們今年要推出的高階MIP將使用50微米以下的芯片，也將帶來成本的進一步下降；另外就是規模化應用，通過提升規模，提高自動化水平，管理效率等降低成本；再就是背板的調整，比如跟合作方在研發的玻璃基板等。

   7、公司在研發上的費用投入大概是多少？

   答：每年基本是營收的5%左右。

   8、公司出口到海外的產品類型主要是哪些？

   答：從間距的角度基本是都覆蓋，但不同國家對產品的要求不一樣，所以在原材料和結構上可能會有區別。