國(guó)星光電申請(qǐng)一種LED器件及制備方法專利

7月19日消息，天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，佛山市國(guó)星光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種LED器件及制備方法“，公開(kāi)號(hào) CN202410516301.3，申請(qǐng)日期為 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 器件及制備方法，LED 器件包括：芯片載板、設(shè)置在芯片載板上的若干個(gè) LED 芯片和對(duì)貼在 LED 芯片上的管腳架，芯片載板上設(shè)置有若干個(gè)芯片安裝槽，若干個(gè)芯片安裝槽中的一個(gè)芯片安裝槽內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干個(gè) LED 芯片中的一個(gè) LED 芯片；管腳架包括若干個(gè)管腳、若干個(gè)焊盤(pán)和若干個(gè)定位柱；芯片載板上設(shè)置有若干個(gè)管腳定位槽，若干個(gè)管腳定位槽中的一個(gè)管腳定位槽內(nèi)對(duì)應(yīng)插接有若干個(gè)定位柱中的一個(gè)定位柱。通過(guò)設(shè)置帶有定位柱的管腳架，配合帶有管腳定位槽的芯片載板，對(duì)管腳架和芯片載板進(jìn)行限位，降低在回流焊中 LED 芯片與管腳架上焊盤(pán)之間出現(xiàn)位移的風(fēng)險(xiǎn)，提高 LED 器件的封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性。