近日，利亞德在接受機構調研時表示，公司智能顯示板塊分國內和國外兩個市場維度：國內市場環境今年以來比較平穩，體現在訂單層面也是如此，公司從4月份開始執行了直渠融合，直銷渠道合并來看與去年同期基本持平；海外亞非拉地區訂單增長符合預期，在大客戶開發方面也取得了一定進展，歐美地區相對弱一點。

   海外又分歐美和亞非拉兩個市場。歐美方面，利亞德從2015年收購美國平達后就開始通過Planar品牌在高端市場推廣，除去不可抗力的影響，歐美地區發展一直比較穩定，去年底除了高端市場，中低端市場的需求也不斷出現，所以今年增加了Leyard品牌來擴大歐美中端和下沉市場，實現市場全覆蓋。亞非拉地區是從2021年小間距電視性價比達到最優后開始投入大量人力物力拓展的一個市場，覆蓋高中低端客戶的同時挖掘大客戶資源。利亞德介紹，亞非拉地區這幾年需求比較旺盛，目前訂單不錯。

   關于公司采取直渠融合的原因，利亞德說明稱，最近一兩年渠道的成本售價越來越透明，且中間商利潤被壓縮，行業出現去中間化趨勢，針對市場的變化，公司從去年11月份開始探索新的銷售模式，今年正式提出了直銷渠道融合發展策略，實行區域“省長制”，統一調度和協調省內集團各種業務和資源，加大授權、培訓和獨立核算，減少內耗形成合力，深耕區域業務。

   Micro方面，利亞德有兩個類型的產品。一個是MIP，從推出至今已有三年多，期間在結構和成本上不斷優化，下半年公司將推出50μm以下無襯底芯片的高階MIP產品，將間距向下擴展到0.3mm，成本也將進一步下降；另一個是COB，今年利亞德加大了COB的規模和產品種類，上市后的銷量穩步向上。

   利亞德進一步介紹稱，COB是將LED芯片封裝在PCB板上，表面使用樹脂材料封裝，并實現發光顯示；MIP是通過半導體級封裝思路，將微米級Micro LED倒裝芯片通過巨量轉移技術固晶至封裝基板，進行封裝切割，測試分選后形成MIP結構；MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大。目前COB主要集中在1.25mm間距的產品上，而1.0mm以下的產品MIP優勢更明顯。