利亞德：下半年推出50μm以下無襯底芯片高階MIP產(chǎn)品

   近日，利亞德在接受機構調研時表示，公司智能顯示板塊分國內和國外兩個市場維度：國內市場環(huán)境今年以來比較平穩(wěn)，體現(xiàn)在訂單層面也是如此，公司從4月份開始執(zhí)行了直渠融合，直銷渠道合并來看與去年同期基本持平；海外亞非拉地區(qū)訂單增長符合預期，在大客戶開發(fā)方面也取得了一定進展，歐美地區(qū)相對弱一點。

   海外又分歐美和亞非拉兩個市場。歐美方面，利亞德從2015年收購美國平達后就開始通過Planar品牌在高端市場推廣，除去不可抗力的影響，歐美地區(qū)發(fā)展一直比較穩(wěn)定，去年底除了高端市場，中低端市場的需求也不斷出現(xiàn)，所以今年增加了Leyard品牌來擴大歐美中端和下沉市場，實現(xiàn)市場全覆蓋。亞非拉地區(qū)是從2021年小間距電視性價比達到最優(yōu)后開始投入大量人力物力拓展的一個市場，覆蓋高中低端客戶的同時挖掘大客戶資源。利亞德介紹，亞非拉地區(qū)這幾年需求比較旺盛，目前訂單不錯。

   關于公司采取直渠融合的原因，利亞德說明稱，最近一兩年渠道的成本售價越來越透明，且中間商利潤被壓縮，行業(yè)出現(xiàn)去中間化趨勢，針對市場的變化，公司從去年11月份開始探索新的銷售模式，今年正式提出了直銷渠道融合發(fā)展策略，實行區(qū)域“省長制”，統(tǒng)一調度和協(xié)調省內集團各種業(yè)務和資源，加大授權、培訓和獨立核算，減少內耗形成合力，深耕區(qū)域業(yè)務。

   Micro方面，利亞德有兩個類型的產(chǎn)品。一個是MIP，從推出至今已有三年多，期間在結構和成本上不斷優(yōu)化，下半年公司將推出50μm以下無襯底芯片的高階MIP產(chǎn)品，將間距向下擴展到0.3mm，成本也將進一步下降；另一個是COB，今年利亞德加大了COB的規(guī)模和產(chǎn)品種類，上市后的銷量穩(wěn)步向上。

   利亞德進一步介紹稱，COB是將LED芯片封裝在PCB板上，表面使用樹脂材料封裝，并實現(xiàn)發(fā)光顯示；MIP是通過半導體級封裝思路，將微米級Micro LED倒裝芯片通過巨量轉移技術固晶至封裝基板，進行封裝切割，測試分選后形成MIP結構；MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大。目前COB主要集中在1.25mm間距的產(chǎn)品上，而1.0mm以下的產(chǎn)品MIP優(yōu)勢更明顯。