CINNO Research產業資訊，Sapien半導體7月22日宣布稱，公司與歐洲Micro Display引擎制造商簽訂了40億韓元（約2096萬人民幣）規模的Micro LED驅動芯片開發及供應合同。

   Sapien半導體公司根據合同將負責開發互補型金屬氧化物半導體（CMOS）背板，并于明年下半年量產。

   CMOS背板是控制顯示像素的關鍵部件，通常稱為顯示驅動芯片（DDI）。

   公司計劃在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上應用CMOS背板。

   Sapien芯片將用于增強人工智能（AI）功能的高級增強現實（AR）智能眼鏡。應用于高級AR智能眼鏡游戲、保健醫療、教育、軍事等專業產業領域。

   Sapien半導體曾于去年6月簽訂了44億韓元（約2306萬人民幣）規模的適用于基本型AR智能眼鏡的CMOS背板供應合同。

   Sapien半導體代表李明熙表示:“我們不僅供應基于LEDoS的基本型產品，還供應高端的Micro LED顯示解決方案。”他表示:“公司將憑借能夠將AI功能最大化的LEDoS技術實力，而非單純的AR智能眼鏡，在未來占領全球智能眼鏡市場。”