日前，普萊信的P-XBonder巨量轉移面板級刺晶機通過客戶驗收，這標志著全球首條“巨量轉移式FOPLP”先進封裝線量產。

隨著臺積電、三星等布局面板級封裝（PLP）相關技術，包括扇出型面板級封裝（Fan-Out -PLP，簡稱FO-PLP），FOPLP成為行業熱點。

相對晶圓級封裝，面板級封裝的基板尺寸越大，對應設備的尺寸更大，Pick & Place動作的路徑更長，對設備的精度、效率、運動機構的一致性、穩定性等都提出更高要求。

普萊信針對面板級封裝，創造性的開發了巨量轉移面板級刺晶機P-XBonder，采用倒裝刺晶的方式，實現Die從Wafer到基板的巨量轉移，每小時產能（UPH）達到120K，貼裝精度±15μm@3σ，最 高貼裝精度達到±5μm@3σ。

適用于金屬面板、玻璃面板、印刷電路板等基板的面板級封裝，可應用于先芯片（Chip First）和后芯片（Chip Last）兩種板級封裝工藝。

普萊信智能是一家國內領先的半導體設備提供商，聚焦國內外頂尖的半導體封裝技術，產品覆蓋從傳統封裝設備到先進封裝設備，在傳統封裝設備領域，普萊信智能的8寸/12寸IC級固晶機系列。

Clip Bonder高速夾焊系統系列，超高精度固晶機系列等，已廣泛應用于國內外的半導體封測大廠；在先進封裝設備領域，普萊信智能已推出P-XBonder巨量轉移面板級刺晶機系列，Loong系列TCB熱壓式固晶設備等，為中國芯片行業的發展貢獻力量。