國星光電“LED器件的焊線封裝工藝、LED器件及LED燈”專利獲授權(quán)

類別：企業(yè)動態(tài)發(fā)表于：2024-07-17 11:32

摘要：天眼查顯示，佛山市國星光電股份有限公司近日取得一項名為“LED器件的焊線封裝工藝、LED器件及LED燈”的專利，授權(quán)公告號為CN115722282B，授權(quán)公告日為2024年7月16日。

天眼查顯示，佛山市國星光電股份有限公司近日取得一項名為“LED器件的焊線封裝工藝、LED器件及LED燈”的專利，授權(quán)公告號為CN115722282B，授權(quán)公告日為2024年7月16日，申請日為2018年9月21日。

本發(fā)明公開了一種LED器件的焊線封裝工藝，LED器件包括LED芯片、用于承載LED芯片的支架以及至少一條電性連接LED芯片和支架的焊線，焊線封裝工藝包括以下步驟：（1）將焊絲安裝在焊線機的劈刀上，并將安裝有芯片的支架定位在焊線區(qū)內(nèi)；（2）將焊絲的端部燒結(jié)形成第一加強球，并將第一加強球焊接在LED芯片的電極上；（3）焊絲在劈刀的驅(qū)動下沿著設(shè)定軌跡運行，然后將焊絲的端部焊接在支架上；（4）切斷焊絲，將劈刀上的焊絲燒結(jié)成第二加強球，然后將第二加強球焊接在第一加強球上，并使第二加強球至少覆蓋第一加強球和焊線的過渡部位。本發(fā)明還公開了一種LED器件及LED燈。本發(fā)明的LED器件的使用壽命長。

來源：集微網(wǎng)

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