北京通美近日完成財務資料更新，繼續推進科創板上市進程。

   據悉，北京通美主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等領域。

   北京通美的主要客戶包括amsOsram、三安光電、Broadcom、晶元光電、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、長光華芯等專業的外延廠商、代工廠商、芯片及器件廠商。

   此外，中國科學院、美國麻省理工學院、美國加州理工學院等境內外知名研究所及高校向公司采購半導體材料產品用于教學及學術研究。

   回顧其上市歷程，2022年1月，北京通美科創板IPO獲受理，公司計劃募資11.67億元，用于砷化鎵半導體材料項目、磷化銦（晶片）半導體材料項目、半導體材料研發項目和補充流動資金。同年7月北京通美科創板IPO過會，并在8月向證監會提交注冊申請。

   其中，砷化鎵半導體材料項目生產產品主要為 2、3、4、5、6、8 英寸砷化鎵襯底，并將建設形成年產50萬片8英寸砷化鎵襯底及年產400萬片砷化鎵襯底（折合2英寸）的生產能力，加快北京通美大尺寸砷化鎵襯底產品在Mini LED和Micro LED等領域的布局。

   通美晶體的控股股東AXT于1998年5月在NASDAQ上市，未從事具體業務，其通過北京通美開展磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。

   因此，公司本次發行上市系AXT分拆其主要資產及全部業務在上海證券交易所科創板上市。