7月9日，兆馳股份在接受機構調研時表示，目前兆馳COB單月產能達16000平方米，新增產線陸續進場，預計9月份公司COB單月產能有望突破20000平方米。

   這是兆馳晶顯對產能穩扎穩打的布局，其背后又體現了LED行業技術迭代的進程。

   01、產能擴充，兆馳晶顯強化競爭力

   得益于全行業的共同努力，LED顯示屏市場正在持續擴大。其中，Mini LED乃至Micro LED技術也正迅速走向產業化，應用領域持續從工程市場向消費類市場快速滲透。

   在這一過程中，市場對技術路徑的選擇呈現出新的特點：隨著COB技術的進一步發展成熟，疊加產能釋放、價格下沉，COB已開始在P1.2點間距以下的顯示市場與SMD形成競爭，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。

   而兆馳晶顯對COB產能的布局更是具有行業引領作用。據悉，2023年，兆馳晶顯建成900條COB生產線；截止2023年12月，其單月產能達到10000平米；截止2024年上半年，兆馳晶顯月產能已經實現16000平方米。

   目前，兆馳晶顯出貨量占COB行業50%以上。隨著兆馳股份宣布將在9月份實現20000平方米的產能，兆馳晶顯將進一步夯實在COB領域的競爭力，提升市占率。

   02、劍指全球最大COB面板廠

   兆馳晶顯成立于2021年，短短三年，發展十分迅速，成績在技術突破、產品滲透、業績等方面也清晰可見。在2023年年報中，兆馳股份表示，COB顯示應用實現營業收入5.41億元，凈利潤0.35億元。

   事實上，兆馳晶顯的快速發展，離不開兆馳股份集團雄厚實力的支持。據悉，兆馳集團具備LED垂直一體化優勢，在智慧顯示產品、通信產品、LED產品等制造領域，掌握并儲備了多項核心技術。

   截至目前，兆馳及各子公司已累計獲得有效授權專利1,260項，其中發明專利342項、實用新型專利818項、外觀設計專利100項，申請中的專利共計770項，獲得軟件著作權391項。

   其中，兆馳半導體位居產業鏈上游，產能水平已躍居全球前茅，為兆馳晶顯的發展提供堅實的基礎。具體來看，在7月9日發布的調研報告中，兆馳股份介紹，2024年上半年，公司芯片業務的總產能約110萬片，其中，氮化鎵芯片105萬片（4寸片），砷化鎵芯片達到5萬片（4寸片）。

   據悉，兆馳半導體自2021年以來不斷優化產品結構，陸續將產品體系由原先的普通照明芯片轉向更高附加值的產品領域，目前已成功轉型為以高毛利照明、背光、顯示等高附加值芯片為主要投放的芯片廠商。

   在LED垂直一體化優勢的加持下，兆馳晶顯COB產品的降本幅度十分明顯。僅在2023年，主力點間距產品的價格便同比下降一半至三分之二。

   此外，虛擬像素技術的出現又為兆馳晶顯進一步降低COB產品價格提供助力。據了解，虛擬像素理論上可在顯著降低芯片使用量的條件下，實現與實像素同等的分辨率。目前，公司的虛擬像素技術已較為成熟，在一定的觀看距離下，肉眼已難以分辨出其虛實像素產品之間的效果差別。

   對于未來，兆馳晶顯表示，將繼續加強技術研發和市場拓展，朝著“全球最大COB面板廠”的目標前進。