7月10日，士蘭微（600460）發布2024年半年度業績預告：預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2,000萬元到-3,000萬元，與上年同期相比，將減少虧損1,122萬元到2,122萬元。

公告顯示，業績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為12,189萬元到13,189萬元，與上年同期相比，將減少3,070萬元到4,070萬元，同比減少19%到25%。

報告期內，公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產生的稅后凈收益為-16,217萬元。

報告期內，公司持續加大模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產品在大型白電、通訊、工業、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，公司總體營收較去年同期增長約18%。但同時，由于下游電動汽車、新能源市場競爭加劇，導致部分產品價格下降較快，產品毛利率降低。對此，公司進一步推出更高性能和更優成本的產品，積極擴大市場份額。

報告期內，公司子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產線尚處于產能爬坡階段，SiC芯片產出相對較少，資產折舊等固定生產成本相對較高，導致其虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產線已處于較快上量中，隨著產出持續增加，預計其下半年虧損將逐步減少。

報告期內，公司持續加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產品的研發投入，加快汽車級、工業級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發投入，公司研發費用較去年同期增加34%左右。

資料顯示，士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件的封裝領域，建立了較為完善的IDM（設計與制造一體）經營模式。