COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù)，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過正面molding工藝進行封裝的一種顯示面板制造技術(shù)，其具有高可靠性、大視角、面關(guān)光源等技術(shù)特點，已經(jīng)獲得客戶高度認可，未來有望成為主流技術(shù)。在COB領(lǐng)域，深圳市洲明科技股份有限公司（以下簡稱“洲明科技”）也是較早布局的企業(yè)之一，目前其COB產(chǎn)品處于供不應(yīng)求階段，產(chǎn)能已經(jīng)擴大到4000KK/月，建成大亞灣COB生產(chǎn)線，年綜合產(chǎn)能150000萬平方米以上……洲明COB產(chǎn)品核心優(yōu)勢是什么？他們還做了哪些布局？面對未來，他們?nèi)绾慰创鼵OB和MIP技術(shù)之爭的？……為此，《LED屏顯世界》記者采訪了其新顯示技術(shù)產(chǎn)品線總監(jiān)孫天鵬，暢聊COB發(fā)展現(xiàn)狀與未來。

早起步開新局，踔厲奮發(fā)綻芳華

洲明科技較早布局COB顯示領(lǐng)域 ， 且針對應(yīng)用領(lǐng)域終端廠商更理解客戶應(yīng)用和產(chǎn)品設(shè)計，為客戶提供豐富的解決方案配套。孫天鵬告訴本刊記者，洲明科技從2013年開始啟動布局COB產(chǎn)品，在2018年推出全球首款P0.9COB顯示產(chǎn)品，在2021年完成大亞灣COB產(chǎn)線建設(shè)，并完成規(guī)模量產(chǎn)。從技術(shù)布局交付，洲明從上游芯片技術(shù)與供應(yīng)鏈聯(lián)合開發(fā)，開發(fā)出芯片混編，芯片分選技術(shù)；中游自己研發(fā)獨有EBL封裝技術(shù)，大幅度提升洲明產(chǎn)品光色一致性和高對比度效果；在驅(qū)動技術(shù)上采用AM &PM雙輪驅(qū)動方式，結(jié)合玻璃基板、PI基板、LTPS技術(shù)實現(xiàn)AM驅(qū)動，并已經(jīng)產(chǎn)品化；在PM方面布局超高集成IC技術(shù)，實現(xiàn)低灰高刷、多層校正技術(shù)地多種融合技術(shù)。

隨著COB技術(shù)不斷發(fā)展，其芯片級別封裝可以進一步微縮像素間距，實現(xiàn)P0.3以下的像素間距，目前在戶內(nèi)專顯行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，主要應(yīng)用在政府、軍隊、廣電、交通指揮、能源行業(yè)等領(lǐng)域。隨著成本的不斷下降，COB技術(shù)也開始進入到渠道模組行業(yè)，戶外、租賃等其他傳統(tǒng)的顯示應(yīng)用，同時以COB為面板的一體機、電視行業(yè)也開始快速崛起。簡而言之，COB的應(yīng)用正從戶內(nèi)應(yīng)用向全面的所有LED直顯推進。洲明的COB解決方案完全自研、自產(chǎn)，公司已經(jīng)建成大亞灣COB生產(chǎn)線，年綜合產(chǎn)能150000萬平方米以上；產(chǎn)品設(shè)計顯示效果得到行業(yè)的認可和好評，累計完成多項標桿項目。

值得一提的是， 洲明在戶外COB顯示領(lǐng)域走在前沿，實現(xiàn)零突破，引領(lǐng)COB跨入“全場景”時代。2023杭州亞運期間，洲明打造的“全球首款戶外COB”應(yīng)用案例亮相西湖畔。據(jù)悉該產(chǎn)品不僅具有傳統(tǒng)COB產(chǎn)品高可靠性、高清晰度、超輕薄、全天候工況高穩(wěn)定性、耐磨易清潔等傳統(tǒng)優(yōu)勢，更是具有大于7000nits的更高亮度、10000:1以上的領(lǐng)先對比度，實現(xiàn)了室外LED顯示應(yīng)用新高度。

COB和MIP或?qū)⒉⑿邪l(fā)展 以品質(zhì)鑄就品牌核心競爭力

談到COB，有人會聯(lián)想到另外一種封裝技術(shù)MIP，他們究竟是此消彼長，還是并行發(fā)展的呢？對此，孫天鵬有自己的看法，他分析道，MIP是采用Micro LED封裝導(dǎo)一個封裝體內(nèi)，在把封裝體通過裝配導(dǎo)板上的一種技術(shù)，其優(yōu)勢在于芯片可以進一步縮小，配合半導(dǎo)體封裝工藝最終實現(xiàn)Micro LED的應(yīng)用化，從技術(shù)角度MIP具有更加均勻的混廣效果，通過行業(yè)分工，可以有效提升顯示屏廠的生產(chǎn)效率。兩種技術(shù)都是實現(xiàn)LED顯示產(chǎn)品從正裝向倒裝化過渡的技術(shù)，MIP更多的是均勻性和靈活性，COB間距規(guī)模化效應(yīng)和更短的工藝路線，兩者短期內(nèi)各具特色，將并存發(fā)展，長遠看兩者將看長期成本和效果，可以作為互補技術(shù)。

近幾年COB進入了高速發(fā)展階段，尤其在戶內(nèi)小間距領(lǐng)域，呈現(xiàn)快速替代的一個趨勢。

孫天鵬表示，市場發(fā)展永遠朝著突破創(chuàng)新和成本優(yōu)化的方向發(fā)展，一項新技術(shù)誕生會有一個客戶接受期，一旦突破成熟應(yīng)用階段，將帶來市場的快速替代。目前COB市場競爭非常激烈，但是洲明更注重是品質(zhì)競爭，如何給客戶提供高附加值，這是洲明一直貫徹的理念；在性價比市場，洲明有完全獨立的制造體系，全部產(chǎn)品自研自產(chǎn)，成本可控，具有較強的競爭力。目前，洲明COB產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的局面。

如今，COB顯示技術(shù)正在向戶外應(yīng)用市場發(fā)展，吸引了一些企業(yè)關(guān)注，要想快速推廣，目前行業(yè)還需要解決哪些問題呢？孫天鵬表示，第 一，戶外顯示產(chǎn)品的主要特點包含了高亮度、嚴格的環(huán)境適應(yīng)性兩大要點，目前COB顯示本身采用倒裝芯片，發(fā)光效率就很高，但傳統(tǒng)的COB封裝采用平面封裝結(jié)構(gòu)，發(fā)光分散，因此亮度如何集中，降低芯片成本這塊是一個亟待突破的問題；第二就是環(huán)境適應(yīng)性，戶外要求耐紫外、耐鹽霧等特性，盡管戶內(nèi)COB采用的結(jié)構(gòu)本身防護較好，但在戶外情況下，更考驗材料本身的抗性，因此開發(fā)出戶外環(huán)境適應(yīng)性高的封裝材料是COB戶外應(yīng)用的一個瓶頸。

COB規(guī)模持續(xù)擴張、價格持續(xù)下降 是機遇也是挑戰(zhàn)

孫天鵬表示，COB以工藝路徑短、便于標準化大規(guī)模生產(chǎn)，其目前行業(yè)增速快，價格下降也特別快，這對行業(yè)來說是一個機遇也是挑戰(zhàn)。從挑戰(zhàn)的角度講，COB的快速降本將帶來行業(yè)的一次重新定價和制造體系的快速迭代，對于行業(yè)最大的LED顯示屏出貨量的公司必須接受這個挑戰(zhàn)，擁抱這次變革；從機遇的角度講，洲明COB產(chǎn)品已經(jīng)在一線品牌供應(yīng)商中占據(jù)先機，快速實現(xiàn)規(guī)模化自研自產(chǎn)，隨著產(chǎn)品成本的進一步下降和品質(zhì)的提升，COB產(chǎn)品有望進入到更多的應(yīng)用領(lǐng)域，目前在一體機、家庭影院等領(lǐng)域正在進行快速布局和發(fā)展，這部分有望成為千億級別的市場，這些都有望成為行業(yè)新的增長點，這對洲明來說是一個難得的機遇。

藍圖已經(jīng)繪就，深耕篤行逐夢。孫天鵬認為，COB未來將持續(xù)優(yōu)化顯示效果、優(yōu)化成本，形成一個標準化面板的規(guī)模制造產(chǎn)品，是LED直顯領(lǐng)域中重要的產(chǎn)品形態(tài)。洲明在COB領(lǐng)域會持續(xù)深耕，從技術(shù)角度加強芯片技術(shù)、封裝技術(shù)、驅(qū)動技術(shù)進行先進技術(shù)布局；從應(yīng)用的角度，將持續(xù)開發(fā)新的應(yīng)用方向，尤其向消費類應(yīng)用的拓展一體機、電視機等；從制造角度，將不斷根據(jù)市場需求，穩(wěn)健擴產(chǎn)，通過自研自產(chǎn)控制好產(chǎn)品的制造質(zhì)量和成本，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。在本領(lǐng)域，洲明已經(jīng)全維度發(fā)力，加速推進COB進入全場景通用時代！

—— 訪深圳市洲明科技股份有限公司新顯示技術(shù)產(chǎn)品線總監(jiān) 孫天鵬