總投資5億！LED封裝基板材料商伊帕思江門基地投產(chǎn)

   6月19日，總投資5億的EPS伊帕思江門基地投產(chǎn)儀式在廣東省江門市鶴山市桃源鎮(zhèn)長江工業(yè)園隆重舉行。當天18點18分，EPS伊帕思江門基地首米BT基材的成功生產(chǎn)。

伊帕思江門基地生產(chǎn)的首張BT基材，圖片來源：伊帕思

   據(jù)了解，EPS伊帕思江門基地總投資5億，主要方向是MIP與COB用BT板材、Mini&Micro LED的黑色膜材、IC封裝BT板材與類ABF膜材等；建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)能300萬平方BT板材、100萬平方類ABF膜材(含COB黑色膜材)。

   為滿足市場未來發(fā)展需求，EPS伊帕思總經(jīng)理賀育方表示，該項目計劃2026擴建，將新增產(chǎn)能900萬平方板材與300萬平方類ABF膜材（含COB黑色膜材）。

   資料顯示，EPS伊帕思成立于2015年，在廣州設立總部與研發(fā)中心，相繼在江門建立了BT基材生產(chǎn)基地和積層膜生產(chǎn)基地。至今，EPS伊帕思在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini&MicroLED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進的半導體基材及解決方案。

   針對Mini＆Micro LED市場，EPS伊帕思布局了黑色中高Tg覆銅板EPS-825D、EPS-829G。尤其是Mini COB專用黑色FR-4材料EPS-829G因為低板翹，高模量，超好的墨色一致性，無亮邊亮線等優(yōu)良性能，已經(jīng)得到市場的青睞。

   根據(jù)Micro LED顯示需求，PCB也逐步尺寸變小，板翹度變低，尺寸漲縮率變低，精度變高，進而對材料本身也提出了更高的要求：低膨脹系數(shù)、高模量、低銅箔粗糙度。

   與此同時，伊帕思也在不斷探索Mini RGB顯示市場降本增效的新突破。以P1.25顯示屏的競爭為例，Chip RGB正裝突圍必須依靠無金表面處理的工藝路線可降低成本。銀板+ALD工藝成本保證了基板和芯片耐離子遷移30天以上的可靠性，在品質(zhì)提升的情況下，成本比金板至少可下降3元/片。