聯得裝備近日在接受機構調研時表示，繼OLED顯示技術后，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

   聯得裝備在半導體領域主要生產半導體后段工序的封裝測試設備。主要產品是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。

   在海外市場，聯得裝備已經開拓了歐洲、東南亞、北美等市場，未來將加大海外市場的開拓力度。公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系。

   展望未來，聯得裝備表示，公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。