洲明科技增資杭州芯聚

近日，杭州芯聚發(fā)生股權(quán)變動(dòng)，深圳市前海洲明基金管理有限責(zé)任公司持股12.2817%。

而杭州芯聚持股的蘇州芯聚，從成立之初，就瞄準(zhǔn)了Micro LED技術(shù)方向：

在2020年7月，蘇州芯聚成立在蘇州工業(yè)園區(qū)，建成了首條全自動(dòng)Micro LED量產(chǎn)中試線，同年點(diǎn)亮了一個(gè)單色的Micro LED的顯示屏。

2021年，蘇州芯聚引入了 Stamp的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，以及激光的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。在這個(gè)過程當(dāng)中，完成了量子點(diǎn)的色轉(zhuǎn)化以及 MIP的整個(gè)結(jié)構(gòu)的驗(yàn)證。

2022年基于PCB級(jí)，完成p0.6的 Demo，并表示MIP（Micro LED in Package）量產(chǎn)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)營收。

在2023年完成了Micro LED的產(chǎn)線的調(diào)試。

據(jù)了解，芯聚重視MIP技術(shù)方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技術(shù)，并且在芯聚Micro LED產(chǎn)品Roadmap中，也包括了多款MIP產(chǎn)品。

此次洲明科技持股芯聚半導(dǎo)體，同樣也表現(xiàn)了洲明科技對(duì)于MIP技術(shù)的重視。

此前，洲明科技表示，在Micro LED芯片級(jí)封裝方面，突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)實(shí)現(xiàn)Micro LED30微米*50微米尺寸，無襯底技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)0202（0.2mm*0.2mm）MIP封裝器件技術(shù)突破，同步可實(shí)現(xiàn)MIP P0.4間距顯示產(chǎn)品封裝。