總投資30億元的信達LED芯片封裝項目預計7月初試生產

類別：企業動態發表于：2024-06-25 15:54

摘要：據射陽發布公眾號消息顯示，信達LED項目正在有序安裝調試設備，預計7月初試生產。資料顯示，信達LED芯片封裝項目總投資30億元，首期投資5億元，使用廠房1.6萬平方米，投產后可年產LED封裝產品5萬KK。

據射陽發布公眾號消息顯示，信達LED項目正在有序安裝調試設備，預計7月初試生產。

資料顯示，信達LED芯片封裝項目總投資30億元，首期投資5億元，使用廠房1.6萬平方米，投產后可年產LED封裝產品5萬KK，首期達產后將迅速實施二期項目。

據了解，信達LED芯片封裝項目由廈門市信達光電科技有限公司（以下簡稱：信達光電）、江蘇悅陽產業基金、鹽城三彩智能科技有限公司共同投資，于2023年9月簽約，今年2月開工；其產品可就地供應已落戶射陽電子信息產業園的創維、三彩、壹塊屏等企業，實現產業鏈、供應鏈隔墻配套。

來源：行家說Display

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