文章轉載自：CINNO

群創持續推動雙軌轉型，目前臺南4廠(南科5.5代廠)轉型方向仍未正式公布。據了解，群創對于該廠去向的其中一個選項，包括將該廠售予美國存儲器大廠美光(Micron)，為后續預作準備，工程部并已進入清空該廠機臺階段。群創對此回應，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。

據了解，群創臺南4廠若決議出售，價格可能落在美金5.5億元至6.5億元。

對此消息，群創回應稱，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以具有彈性的策略規劃，致力于優化生產配置及提升整體運營效益，強化集團布局與發展。

據了解，群創近年來對面板生產線進行收縮，其中南科3.5代廠投入面板級封裝（FOPLP），南科4代廠轉型生產X光傳感器；竹科竹南園區則將轉為生產MiniLED以及MicroLED背板；至于已關閉的5.5代廠，用途一直懸而未決，市場傳言稱將出售給美光。

美光公關系統并未對MoneyDJ的詢問做出回應。

就群創近期營運動態而言，董事長洪進揚日前表示，目前車用訂單穩定成長，預計全年營收及獲利都能有雙位數的上升，車載營收站穩去年400億的成績沒有問題。總經理楊柱祥則表示，第 一季景氣最差，目前大尺寸電視、車用、電子等需求都一路往上，景氣將逐季往上攀升。

另外，群創近期切入面板級扇出型封裝（FOPLP），市場消息傳出，目前國際大廠積極下單，群創產能已經滿載。

據悉，群創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），以車用、高效運算及通訊產品為主。

群創總經理楊柱祥指出，FOPLP已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。群創過去三年推動「More than Panel」（超越面板）轉型已初具成效，公司認為今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

扇出型面板級封裝特色在于，基板材質變成「玻璃材料」，用此技術進行封裝的IC，不論是在體積與效能，相較于過往的封裝技術皆有大幅提升，這項技術也正是先前輝達、AMD都考慮導入的玻璃基板技術。

日前群創也與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN達成協議，將于群創無塵室中建置以BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術，強化半導體供應鏈。