頎中科技封測研發中心揭牌,將深入研究Mini/Micro等驅動芯片封測

   6月18日，頎中科技先進封裝測試生產基地二期封測研發中心正式揭牌。

   公司表示，該研發中心將以市場和客戶需求為導向，結合行業發展趨勢和政策引導方向，進行集成電路金凸塊制造、先進封裝與測試、智能制造有關的技術研究、工藝創新和設備開發，并對“12吋先進制程AMOLED顯示驅動芯片封裝”、“應用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“Mini LED、Micro LED新型顯示屏幕的驅動芯片封裝及測試”等課題進行深入研究。

   當天，頎中科技與合肥工業大學微電子學院達成戰略合作。雙方將充分整合各自優勢資源，圍繞新一代電子信息技術及新型電子元器件中新材料、新工藝等領域的“卡脖子”難題，攻克關鍵核心技術，加速新一代電子信息產業中關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和產業化。

   最 新公告顯示，2024年1月份至5月份，公司實現營業收入7.74億元，較去年同期增長約38.91%；實現歸屬于上市公司股東凈利潤1.38億元，較去年同期增長約62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利潤余額11.47億元，較去年同期增長約35.56%，經營狀況良好。