士蘭微8寸SiC項目開工

文章轉載自：士蘭微

6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工。

項目總投資為120億元人民幣，分兩期建設，兩期建設完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產72萬片（6萬片/月）的生產能力。

其中第 一期項目總投資70億元，預計在2025年三季度末實現(xiàn)初步通線，2025年四季度試生產并實現(xiàn)產出2萬片的目標；2026年—2028年持續(xù)進行產能爬坡，最終將形成年產42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。

此次士蘭微電子8英寸SiC制造生產線項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產線”和士蘭明鎵“先進化合物半導體器件生產線”兩大重要項目后的又一重大項目布局。項目建成后將較好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片，同時促進國內8吋碳化硅襯底及相關工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

士蘭微電子成立于1997年，2003年3月在上海證券交易所主板上市，已發(fā)展成為國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一。公司專注于硅半導體和化合物半導體產品的設計、制造和封裝，其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。