文章轉(zhuǎn)載自：士蘭微

6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工。

項(xiàng)目總投資為120億元人民幣，分兩期建設(shè)，兩期建設(shè)完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片（6萬片/月）的生產(chǎn)能力。

其中第 一期項(xiàng)目總投資70億元，預(yù)計(jì)在2025年三季度末實(shí)現(xiàn)初步通線，2025年四季度試生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出2萬片的目標(biāo)；2026年—2028年持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡，最終將形成年產(chǎn)42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

此次士蘭微電子8英寸SiC制造生產(chǎn)線項(xiàng)目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”兩大重要項(xiàng)目后的又一重大項(xiàng)目布局。項(xiàng)目建成后將較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時(shí)促進(jìn)國內(nèi)8吋碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

士蘭微電子成立于1997年，2003年3月在上海證券交易所主板上市，已發(fā)展成為國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造（IDM）企業(yè)之一。公司專注于硅半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。