Micro級MiP新進度:0202已量產
摘要:芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏,而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產品,據悉,目前芯映光電MiP 0202已經量產。
6月12日,InfoComm USA 2024 在拉斯維加斯正式拉開帷幕。本次展會中,多個企業展示了最 新的技術成果,從展品中可見,Micro LED依然是大眾關注的熱點。
其中,芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏,而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產品,據悉,目前芯映光電MiP 0202已經量產。
注:芯映光電MiP0202為Micro級MiP技術,全文MiP均為Micro LED in pacage
今年,蘋果Micro LED手表項目的取消,進一步體現了Micro LED想要在消費端規模量產的商業化道路之艱難。
但這一事件對大屏Micro LED供應鏈并無影響,品牌廠商以及LED產業鏈仍未停止開拓技術與市場。在今年,P1.0以下,多種技術路線均有進展,不僅僅是在技術上的升級,產線的開設/擴建也進一步加大了微間距顯示量產的可能性。
就MiP技術而言,今年不少廠商將MiP0202作為布局。而本次芯映光電MiP0202的顯示屏產品展示,同樣也顯現了MiP技術路徑在Micro LED量產方面的可行性。
相較于此前MiP 0404的產品,MiP 0202器件尺寸更小,向下可適配P0.3,向上可滿足P0.9,并且適用于PM+PCB、AM+Glass等多種方案,也可無縫兼容COB封裝工藝,整體適應性更強。
▌MiP技術優勢
MiP(薄膜LED)是將Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到載板上獨立封裝,再將封裝體分光分色,接著進行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。
在推進Micro LED商業化的路上,MiP技術具備一定的技術優勢。
因LED芯片光效的逐步提升,以及微間距產品中LED的成本比重問題,微間距產品必然需要更小的LED芯片,而芯片越小,也意味著整體工藝精度要求更高。
在傳統COB的印刷環節,Mini LED芯片的焊腳相比SMD燈珠焊腳要小,且微間距的密度更高,因此要求巨量轉移精度提高。
在固晶環節,Mini LED芯片尺寸越小,固晶動作偏移和PCB焊盤位置偏移對固晶良率的影響越大,因此要提高固晶設備和PCB基板的精度。
而隨著芯片尺寸變小,達到Micro LED級的芯片,精度需求倍數提高,且其他難題會被進一步放大。
Micro LED芯片P/N電極間距小于20um,一方面需采用半導體制程的TFT 玻璃基板、Si基板等,成本較高,通用性差;另一方面,Micro芯片與基板之間還存在熱膨脹系數不匹配問題。種種問題,均影響Micro LED的成功量產。
而MiP技術,如下三視圖所示,扇出引腳的設計可將原有難以點測的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,獲得更大的焊盤,降低測試及貼裝難度。并且MiP有四個電極,在回流焊時,錫膏張力可更加平衡,亦提升整體的可靠性。
可以說,MiP技術是背板和Micro LED芯片之間的鏈接橋梁。
不僅如此,MiP也有更高的畫質表現。
以芯映光電的MiP0202產品為例,該產品使用的芯片尺寸為34*58um,使用的是無襯底Micro LED芯片,作為Micro LED級MiP技術,使得MiP0202的可視角度更大,并且芯片發光面積小,黑占比高,面板可采用更高的透光率(大于70%)封裝。而MiP工藝中,像素通過同檔分選可實現更高的色彩一致性。
▌MiP商業化展望
微間距技術在近兩年無論是技術還是量產化均實現了較大的進步,但需要承認的是,大規模商業化應用的大門尚未完全打開。
當前Mini/Micro LED已有諸多創新性應用,包括電視、車載屏、透明屏等等,但要走向批量量產,成本仍然是關鍵。
成本可從兩個方面看,一是整個產品的制造成本,一是供應鏈規?;慨a的可行性。
從制造成本來看,當前的微間距產品,決定成本的主要因素在于良率。芯映光電表示,MiP 一次固晶轉移RGB三顆Micro LED芯片,固晶直通率更高,可達99.999%,且通過出貨前嚴格分選,保證在終端轉移時每個像素點的良率,可減少返修成本。
除了制程成本外,兩年前,彼時的MiP供應鏈尚不夠成熟,因其上游芯片的巨量轉移和鍵合是隱形的技術門檻,下游應用也需要同步配套驅動設計,所以當時最大的挑戰即在于供應鏈的配合度。
以MiP自身技術工藝來看,MiP Micro LED顯示面板封裝工藝與COB的重疊度高,并且由于MiP器件引腳尺寸大于倒裝Mini LED芯片,所以在工序良率、效率上具有一定優勢。
當前,MiP憑借其優勢,已與國內外大廠展開合作,當前產業鏈中,已有多家企業推行MiP技術方向產品。所以說,在技術與供應鏈共同推動下,MiP已具備量產條件。
在未來,芯映光電也表示,可在MiP器件中內置Micro IC ,結合AM驅動,為小微間距顯示市場提供更具優勢的解決方案,推進LED顯示消費端商業化之路。
總結:“定位高端顯示的P0.9及以下”的應用場景,目前這一部分市場中,MiP正以更合適的產品形態逐步切入?;贛iP技術的顯示產品可以充分發揮其技術、產品迭代快的特性來看,隨著MiP技術成本的逐步優化,有望加速Micro LED消費級顯示進程。
來源:行家說產研中心
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