Micro級(jí)MiP新進(jìn)度：0202已量產(chǎn)

6月12日，InfoComm USA 2024 在拉斯維加斯正式拉開帷幕。本次展會(huì)中，多個(gè)企業(yè)展示了最 新的技術(shù)成果，從展品中可見，Micro LED依然是大眾關(guān)注的熱點(diǎn)。

其中，芯映光電展示了用全球最小顯示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，而這也是芯映光電首次以顯示屏的形式展示該款產(chǎn)品，據(jù)悉，目前芯映光電MiP 0202已經(jīng)量產(chǎn)。

注：芯映光電MiP0202為Micro級(jí)MiP技術(shù)，全文MiP均為Micro LED in pacage

今年，蘋果Micro LED手表項(xiàng)目的取消，進(jìn)一步體現(xiàn)了Micro LED想要在消費(fèi)端規(guī)模量產(chǎn)的商業(yè)化道路之艱難。

但這一事件對(duì)大屏Micro LED供應(yīng)鏈并無(wú)影響，品牌廠商以及LED產(chǎn)業(yè)鏈仍未停止開拓技術(shù)與市場(chǎng)。在今年，P1.0以下，多種技術(shù)路線均有進(jìn)展，不僅僅是在技術(shù)上的升級(jí)，產(chǎn)線的開設(shè)/擴(kuò)建也進(jìn)一步加大了微間距顯示量產(chǎn)的可能性。

就MiP技術(shù)而言，今年不少?gòu)S商將MiP0202作為布局。而本次芯映光電MiP0202的顯示屏產(chǎn)品展示，同樣也顯現(xiàn)了MiP技術(shù)路徑在Micro LED量產(chǎn)方面的可行性。

相較于此前MiP 0404的產(chǎn)品，MiP 0202器件尺寸更小，向下可適配P0.3，向上可滿足P0.9，并且適用于PM+PCB、AM+Glass等多種方案，也可無(wú)縫兼容COB封裝工藝，整體適應(yīng)性更強(qiáng)。

▌MiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)

MiP（薄膜LED）是將Micro LED芯片通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨(dú)立封裝，再將封裝體分光分色，接著進(jìn)行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。

在推進(jìn)Micro LED商業(yè)化的路上，MiP技術(shù)具備一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

因LED芯片光效的逐步提升，以及微間距產(chǎn)品中LED的成本比重問(wèn)題，微間距產(chǎn)品必然需要更小的LED芯片，而芯片越小，也意味著整體工藝精度要求更高。

在傳統(tǒng)COB的印刷環(huán)節(jié)，Mini LED芯片的焊腳相比SMD燈珠焊腳要小，且微間距的密度更高，因此要求巨量轉(zhuǎn)移精度提高。

在固晶環(huán)節(jié)，Mini LED芯片尺寸越小，固晶動(dòng)作偏移和PCB焊盤位置偏移對(duì)固晶良率的影響越大，因此要提高固晶設(shè)備和PCB基板的精度。

而隨著芯片尺寸變小，達(dá)到Micro LED級(jí)的芯片，精度需求倍數(shù)提高，且其他難題會(huì)被進(jìn)一步放大。

Micro LED芯片P/N電極間距小于20um，一方面需采用半導(dǎo)體制程的TFT 玻璃基板、Si基板等，成本較高，通用性差；另一方面，Micro芯片與基板之間還存在熱膨脹系數(shù)不匹配問(wèn)題。種種問(wèn)題，均影響Micro LED的成功量產(chǎn)。

而MiP技術(shù)，如下三視圖所示，扇出引腳的設(shè)計(jì)可將原有難以點(diǎn)測(cè)的電極，通過(guò)線路引出，使引腳距離增大，獲得更大的焊盤，降低測(cè)試及貼裝難度。并且MiP有四個(gè)電極，在回流焊時(shí)，錫膏張力可更加平衡，亦提升整體的可靠性。

可以說(shuō)，MiP技術(shù)是背板和Micro LED芯片之間的鏈接橋梁。

不僅如此，MiP也有更高的畫質(zhì)表現(xiàn)。

以芯映光電的MiP0202產(chǎn)品為例，該產(chǎn)品使用的芯片尺寸為34*58um，使用的是無(wú)襯底Micro LED芯片，作為Micro LED級(jí)MiP技術(shù)，使得MiP0202的可視角度更大，并且芯片發(fā)光面積小，黑占比高，面板可采用更高的透光率（大于70%）封裝。而MiP工藝中，像素通過(guò)同檔分選可實(shí)現(xiàn)更高的色彩一致性。

▌MiP商業(yè)化展望

微間距技術(shù)在近兩年無(wú)論是技術(shù)還是量產(chǎn)化均實(shí)現(xiàn)了較大的進(jìn)步，但需要承認(rèn)的是，大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的大門尚未完全打開。

當(dāng)前Mini/Micro LED已有諸多創(chuàng)新性應(yīng)用，包括電視、車載屏、透明屏等等，但要走向批量量產(chǎn)，成本仍然是關(guān)鍵。

成本可從兩個(gè)方面看，一是整個(gè)產(chǎn)品的制造成本，一是供應(yīng)鏈規(guī)模化量產(chǎn)的可行性。

從制造成本來(lái)看，當(dāng)前的微間距產(chǎn)品，決定成本的主要因素在于良率。芯映光電表示，MiP 一次固晶轉(zhuǎn)移RGB三顆Micro LED芯片，固晶直通率更高，可達(dá)99.999%，且通過(guò)出貨前嚴(yán)格分選，保證在終端轉(zhuǎn)移時(shí)每個(gè)像素點(diǎn)的良率，可減少返修成本。

除了制程成本外，兩年前，彼時(shí)的MiP供應(yīng)鏈尚不夠成熟，因其上游芯片的巨量轉(zhuǎn)移和鍵合是隱形的技術(shù)門檻，下游應(yīng)用也需要同步配套驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，所以當(dāng)時(shí)最大的挑戰(zhàn)即在于供應(yīng)鏈的配合度。

以MiP自身技術(shù)工藝來(lái)看，MiP Micro LED顯示面板封裝工藝與COB的重疊度高，并且由于MiP器件引腳尺寸大于倒裝Mini LED芯片，所以在工序良率、效率上具有一定優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，MiP憑借其優(yōu)勢(shì)，已與國(guó)內(nèi)外大廠展開合作，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈中，已有多家企業(yè)推行MiP技術(shù)方向產(chǎn)品。所以說(shuō)，在技術(shù)與供應(yīng)鏈共同推動(dòng)下，MiP已具備量產(chǎn)條件。

在未來(lái)，芯映光電也表示，可在MiP器件中內(nèi)置Micro IC ，結(jié)合AM驅(qū)動(dòng)，為小微間距顯示市場(chǎng)提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方案，推進(jìn)LED顯示消費(fèi)端商業(yè)化之路。

總結(jié)：“定位高端顯示的P0.9及以下”的應(yīng)用場(chǎng)景，目前這一部分市場(chǎng)中，MiP正以更合適的產(chǎn)品形態(tài)逐步切入。基于MiP技術(shù)的顯示產(chǎn)品可以充分發(fā)揮其技術(shù)、產(chǎn)品迭代快的特性來(lái)看，隨著MiP技術(shù)成本的逐步優(yōu)化，有望加速M(fèi)icro LED消費(fèi)級(jí)顯示進(jìn)程。