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利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片Micro產品

類別:企業動態發表于:2024-06-06 10:34

摘要:近日,利亞德在接受機構調研時表示,今年下半年,公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品,間距擴展到0.3mm,從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

   近日,利亞德在接受機構調研時表示,Micro LED是公司的戰略產品,目前可量產的Micro LED,為PCB基MIP封裝形式,既包括單像素封裝的“黑鉆”,也包括集成式LED封裝的“Nin1”;今年下半年,公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品,間距擴展到0.3mm,從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。


   自2020年落地Micro量產以來,利亞德主推的技術路徑就是MIP。這幾年,利亞德圍繞Micro不斷在做產品升級和成本優化,未來隨著芯片尺寸不斷縮小,MIP的優勢將體現得更加明顯。


   現階段,利亞德也將采用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組,制成Micro LED顯示產品,來滿足客戶不同的需求。


   此外,利亞德也在與業內面板公司共同研發COG Micro LED產品,通過更換基板來進一步降低成本,打開市場。


   另據介紹,利亞德海外市場主要為歐美和亞非拉兩個市場。歐美市場從2015年收購美國平達后就開始通過Planar品牌在高端市場推廣,歐美地區發展比較平穩,多年來增速基本在10%左右,2023年底除了高端市場,中低端市場的需求也不斷出現,所以利亞德今年增加了Leyard品牌來擴大歐美中端和下沉市場。


   亞非拉地區是從2021年小間距電視性價比達到最優后開始投入大量人力物力拓展的一個市場,覆蓋高中低端客戶的同時挖掘大客戶。亞非拉地區這幾年復合增長率40%左右,從目前訂單情況來看今年也能保持比較好的增速。

來源:集微網

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