根據(jù)研究機構TrendForce集邦咨詢最 新報告，各大面板廠商均在投入MicroLED顯示技術，應用領域包括大尺寸、智能手表以及頭戴裝置的新型顯示應用。機構預計到2028年，MicroLED芯片的產值將達到5.8億美元，2023年至2028年的復合年均增長率（CAGR）為84%。

   機構認為，MicroLED產業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，包括成本、良率等難題。成本難以下降和技術工藝的挑戰(zhàn)是導致Apple Watch項目取消的主要原因，因此，對于相關廠商而言，持續(xù)優(yōu)化生產環(huán)節(jié)仍然是MicroLED產業(yè)發(fā)展的關鍵。巨量轉移技術將逐步從單一技術向復合技術演變，例如將激光轉移和印章轉移相結合，有望實現(xiàn)帶有鍵合能力且無滯空的轉移方案。此外，機構認為廠商還將確保晶圓利用率，以及應對芯片尺寸微縮時的高精度等多方面技術挑戰(zhàn)。

   TrendForce指出，檢測與修復是提高制造良率從而進一步降低MicroLED成本的關鍵。高精度探針卡（Probe Card）和非接觸式檢測（Contactless Testing）兩大方向將引領電性檢測技術的發(fā)展，并為設備廠商帶來新的商機。

   關于MicroLED產業(yè)發(fā)展的機遇，機構表示MicroLED相較于MicroOLED等其他競爭技術，仍然具有明顯的基礎優(yōu)勢。在AR眼鏡的光機需求方面，MicroLED光機已經(jīng)邁入小于0.2cc的時代，具備高亮度、小體積的特性，并且亮度已朝350000 nits（尼特）以上邁進。隨著人工智能（AI）輔助工具的發(fā)展，未來1至2年內，采用MicroLED作為顯示技術的AR眼鏡需求預計將逐步顯現(xiàn)。

   另一方面，車用顯示不追求極致的PPI（像素密度），但需要更高的對比度和可靠性表現(xiàn)，因此MicroLED技術的高亮度、高對比度、廣色域、快速響應等特點，以及可融入異形、曲面、可撓式、觸覺反饋等特性，非常適合智能座艙一體化車用顯示解決方案。例如，MicroLED未來可作為增強現(xiàn)實和全景抬頭顯示器（AR-HUD和P-HUD），或結合透明顯示技術應用于車窗，作為創(chuàng)新顯示技術。