群創5月31日舉辦股東會，公司表示，持續以雙軌轉型為核心，推動營運升級并連接轉型戰略目標，導入扇出型面板封裝，可望成為異質整合封裝市場主流，并引發一波商機。未來將持續轉型創新及科技升級，開拓新的業務領域。

法人表示，雖預估今年第二、三季度面板稼動率走揚，但近期部分品牌、渠道業者備料需求出現雜音，將影響面板供應鏈第二、三季度業績成長幅度。

群創表示，公司在玻璃基板半導體制程領域提升性能，延伸至MiniLED、MicroLED、先進半導體封裝（PLP）等多領域應用，而顯示器則伴隨AI、5G、物聯網及電動化等科技發展，新的智慧育樂、電競和車載應用等顯示科技體驗及商業模式正蓬勃興起。公司在多個應用領域開創新局面，以提供更卓越的顯示解決方案。

群創表示，公司利用TFT制程技術導入扇出型面板封裝FO-PLP，跨足半導體芯片封裝領域，可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，FO-PLP將成為異質整合封裝的市場主流。若是輝達（NVIDIA）如外傳將AI芯片GB200提早導入面板級扇出型封裝，將提前引發一波商機。

今年第三季度奧運登場，面板廠均預估運動賽事可帶動電視面板出貨量，因此看好今年營收成長，不過法人表示，電視品牌廠考察運動賽事提前建立庫存的動作已告一段落，加上5月電視面板報價持平開出，電視品牌廠采購態度未如先積極，可能影響群創第二季度的業績展望。