群創(chuàng)5月31日舉辦股東會(huì)，公司表示，持續(xù)以雙軌轉(zhuǎn)型為核心，推動(dòng)營運(yùn)升級并連接轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略目標(biāo)，導(dǎo)入扇出型面板封裝，可望成為異質(zhì)整合封裝市場主流，并引發(fā)一波商機(jī)。未來將持續(xù)轉(zhuǎn)型創(chuàng)新及科技升級，開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

法人表示，雖預(yù)估今年第二、三季度面板稼動(dòng)率走揚(yáng)，但近期部分品牌、渠道業(yè)者備料需求出現(xiàn)雜音，將影響面板供應(yīng)鏈第二、三季度業(yè)績成長幅度。

群創(chuàng)表示，公司在玻璃基板半導(dǎo)體制程領(lǐng)域提升性能，延伸至MiniLED、MicroLED、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝（PLP）等多領(lǐng)域應(yīng)用，而顯示器則伴隨AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)化等科技發(fā)展，新的智慧育樂、電競和車載應(yīng)用等顯示科技體驗(yàn)及商業(yè)模式正蓬勃興起。公司在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域開創(chuàng)新局面，以提供更卓越的顯示解決方案。

群創(chuàng)表示，公司利用TFT制程技術(shù)導(dǎo)入扇出型面板封裝FO-PLP，跨足半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，可降低封裝厚度、增加導(dǎo)線密度、提升產(chǎn)品電性，F(xiàn)O-PLP將成為異質(zhì)整合封裝的市場主流。若是輝達(dá)（NVIDIA）如外傳將AI芯片GB200提早導(dǎo)入面板級扇出型封裝，將提前引發(fā)一波商機(jī)。

今年第三季度奧運(yùn)登場，面板廠均預(yù)估運(yùn)動(dòng)賽事可帶動(dòng)電視面板出貨量，因此看好今年?duì)I收成長，不過法人表示，電視品牌廠考察運(yùn)動(dòng)賽事提前建立庫存的動(dòng)作已告一段落，加上5月電視面板報(bào)價(jià)持平開出，電視品牌廠采購態(tài)度未如先積極，可能影響群創(chuàng)第二季度的業(yè)績展望。