華引芯Mini LED助力BOE打造裸眼3D終端
摘要:近日,BOE(京東方)推出全球領先的110吋裸眼3D終端,并于SID 2024國際顯示周驚艷亮相。該產(chǎn)品采用了華引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持,色域高達104%NTSC,對比度達1,000,000:1,同時具備16K超高清分辨率,超1米出屏深度,可為用戶帶來3D視覺沖擊。
近日,BOE(京東方)推出全球領先的110吋裸眼3D終端,并于SID 2024國際顯示周驚艷亮相。
該產(chǎn)品采用了華引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持,色域高達104%NTSC,對比度達1,000,000:1,同時具備16K超高清分辨率,超1米出屏深度,可為用戶帶來3D視覺沖擊。
圖源:BOE創(chuàng)新匯微信公眾號
▋ 高品質(zhì)背光,助力至臻視覺呈現(xiàn)
華引芯為BOE這款裸眼3D終端提供的110吋Mini-LED背光源,采用自研NCSP芯片級封裝技術,器件規(guī)格為NCSP1313。
產(chǎn)品通過微米級高密度器件排布,結合Local Dimming分區(qū)控光技術及先進算法,可實現(xiàn)百萬級動態(tài)對比度,104%NTSC超高色域,同時減少光學混光距離、降低屏幕厚度,視覺效果更佳。
此外,華引芯NCSP Mini-LED背光源通過獨家二次光學技術和嚴苛的器件分選,實現(xiàn)更高的亮度均勻度及光學一致性,助力BOE解決由于16K超高分辨率帶來的光學工藝、交織算法等方面的難題,打造出超大尺寸16K至臻裸眼3D終端。
▋ 自主研發(fā)生產(chǎn),賦能多元場景應用
目前,華引芯在Mini-LED新型顯示光源領域,已掌握從芯片、封裝到背光集成的全鏈條技術,并擁有多條先進的芯片、光源量產(chǎn)線體,可為多元應用市場帶來性能、性價比領先的Mini-LED背光源產(chǎn)品,同時提供波段/尺寸/厚度/電壓/出光角(Max.180°)/OD(0~22)等多維度、定制化的解決方案。
華引芯NCSP Mini-LED背光源應用場景
未來,華引芯表示將積極攜手行業(yè)龍頭廠商,共同助力釋放Mini-LED應用潛能,為顯示產(chǎn)業(yè)開辟新的增量市場,也為廣大用戶帶來更多高端、奇趣、富有視覺體驗感的新型顯示產(chǎn)品。
來源:行家說Display
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