金融界 2024年5月4日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種微型LED芯片及其制作方法、顯示模組、終端”，公開(kāi)號(hào)CN117976689A，申請(qǐng)日期為2022年10月。

   專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種微型LED芯片及其制作方法、顯示模組、終端，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，用于改善微型LED顯示屏光線串?dāng)_的現(xiàn)象。該微型LED芯片包括基板、遮光結(jié)構(gòu)、多個(gè)微型發(fā)光二極管LED器件、金屬擋墻以及多個(gè)色轉(zhuǎn)換層。多個(gè)微型發(fā)光二極管LED器件與基板電連接。遮光結(jié)構(gòu)且位于相鄰的所述微型LED器件之間。一個(gè)色轉(zhuǎn)換層覆蓋微型LED器件。金屬擋墻位于相鄰的所述色轉(zhuǎn)換層之間，金屬擋墻可以避免微型LED器件出射的光線入射至相鄰的色轉(zhuǎn)換層中，以減小光線串?dāng)_。金屬擋墻還可以使得微型LED器件入射至色轉(zhuǎn)換層的光線更多的被進(jìn)行色彩轉(zhuǎn)換，提高色轉(zhuǎn)換層的轉(zhuǎn)換效率。

    2024年5月7日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“微型LED芯片、顯示模組及電子設(shè)備”，公開(kāi)號(hào)CN117995865A，申請(qǐng)日期為2022年10月。

   專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種微型LED芯片、顯示模組、電子設(shè)備及微型LED芯片的制備方法，該微型LED芯片包括：基板，以及設(shè)置在基板上的多個(gè)陣列排布的微型發(fā)光二極管LED器件；該LED器件包括：層疊設(shè)置的襯底、第 一半導(dǎo)體層、發(fā)光層和第二半導(dǎo)體層，該發(fā)光層用于在該第 一半導(dǎo)體層和該第二半導(dǎo)體層之間的電場(chǎng)的激發(fā)下發(fā)光；該LED芯片還包括：多個(gè)光柵，一個(gè)LED器件中設(shè)有一個(gè)光柵，該光柵由該LED器件的該第二半導(dǎo)體層延伸至該LED器件的該發(fā)光層。由此，該微型LED芯片，在LED器件內(nèi)設(shè)有光柵，在光源處實(shí)現(xiàn)了偏振光的發(fā)射，其成型工藝與標(biāo)準(zhǔn)LED工藝兼容，降低了生產(chǎn)成本。與在LED器件上設(shè)置偏振片相比，尺寸更小。