4月26日，中微公司發布2024年第 一季度報告稱，本期營業收入為16.05億元，同比增長31.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.49億元，較上年同期下降約0.26億元，同比減少約9.53%。

   中微公司表示，公司的刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升。2024年第 一季度刻蝕設備實現收入13.35億元，較上年同期增長約64.05%，刻蝕設備占營業收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。2024年一季度公司刻蝕設備產量顯著提升，同時，本期末公司發出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長10.55億元，為后續的收入實現打下良好基礎。公司的MOCVD設備已經在國內藍綠光LED生產線上占據領先的市占率，受終端市場波動影響，本期MOCVD設備收入約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。由于半導體下游客戶的產能利用率波動影響，本期備品備件及服務收入約2.32億元，較上年同期下降約4.38%。

   凈利潤下滑主要系本期收入和毛利增長下扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增加0.35億元，但本期非經常性損益為虧損0.14億元，較上年同期的盈利0.48億元減少約0.61億元。非經常性損益的變動主要系：（1）由于2024年第 一季度二級市場股價下跌，公司持有的以公允價值計量的股權投資本期公允價值減少約4,077萬元，與上年同期的盈利22萬元相比，減少約0.41億元；（2）本期計入非經常性損益的政府補助收益為0.14億元，較上年同期的0.37億元減少約0.23億元。

   刻蝕設備研發方面，公司根據技術發展及客戶需求，大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶產線上展開驗證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設備完成開發，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS器件生產。

   薄膜沉積設備研發方面，公司目前已有多款設備產品進入市場，其中部分設備已獲得重復性訂單，其他多個關鍵薄膜沉積設備研發項目正在順利推進。公司鎢系列薄膜沉積產品可覆蓋存儲器件所有鎢應用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALDW鎢設備的驗證，取得了客戶訂單。公司近期已規劃多款CVD和ALD設備，增加薄膜設備的覆蓋率，進一步拓展市場。

   MOCVD設備研發方面，用于碳化硅功率器件外延生產的設備已于本期付運到客戶端開展驗證測試；制造Micro-LED應用的新型MOCVD設備也已在客戶端進行驗證測試。