近日，諾視科技成功點亮全球首款XGA垂直堆疊全彩Micro-LED微顯示芯片，該芯片采用WLVSP?（晶圓級垂直堆疊像素，以下簡稱VSP）技術方案集成RGB三色和CMOS驅動背板，標志著諾視科技Micro-LED微顯示單片全彩核心技術取得了重大突破。

   諾視科技是一家致力于商業化Micro-LED微顯示技術、在微顯示領域為客戶提供最 佳解決方案的初創企業，其VSP技術平臺可突破微顯示領域像素難以小型化的限制，打造極高性能的微顯示芯片。

   單片全彩是Micro-LED微顯示的終極挑戰，目前商用的彩色方案是通過紅綠藍三顆芯片配合棱鏡組裝合光方案實現，但合光方案在尺寸、效率和成本上均有局限，諾視科技本次點亮單片全彩，將極快推進全球Micro-LED微顯示彩色化的商業化進程。

   本次芯片點亮采用諾視科技自主研發的創新型VSP技術，該技術方案將集成電路工藝和LED進行深度融合，通過將多個發光單元在垂直方向進行堆疊，能夠將大尺寸外延、同質集成和極小像素尺寸等優勢整合，實現成本、良率、性能的全方位突破，有望成為Micro-LED微顯示芯片商業化的最 佳技術方案。

   據了解，近日Micro-LED微顯示芯片研發商諾視科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“諾視科技”）宣布完成億元Pre-A2輪融資，本輪融資由力合資本領投，老股東盛景嘉成、汕韓基金以及九合創投持續加碼。本輪融資資金將主要用于Micro-LED微顯示芯片量產線建設以及基于VSP技術方案的Micro-LED芯片的進一步研發。

   諾視科技成立于2021年10月，專注Micro-LED顯示芯片技術的商業化，為下游AR眼鏡、智慧車燈等顯示領域客戶定制研發適配規格的微顯示芯片，提供Micro-LED微顯示解決方案。值得注意的是，這是諾視科技兩年時間內完成的第3輪融資，其曾于2022年完成數千萬元Pre-A輪系列融資。

   Micro-LED是一種新型LED微縮化和矩陣化技術，相比LCD和OLED顯示技術，具有更高的亮度、更高的對比度和更強的色彩表現力；且使用無機材料，提高顯示器的穩定性和壽命。

   當前，Micro-LED產業仍存在許多行業痛點，阻礙其快速商業化落地。一是Micro-LED的工藝流程涉及驅動背板、像素制備和晶圓鍵合等環節，工序復雜且對精細化要求程度極其苛刻，具有非常高的技術門檻。二是Micro-LED隨著像素尺寸的縮小EQE會出現降低，對紅光部分影響尤為顯著。三是良率不足、成本難降等問題制約Micro-LED大規模商用落地。

   而諾視科技自主研發的VSP技術有望成為突破行業困境的最優解。該技術方案將集成電路制造工藝和LED進行深度融合，通過大尺寸外延、同質集成和無損襯底去除等技術將單個或多個發光單元在垂直方向上進行堆疊，從而實現發光效率和良率雙提高、像素體積和BOM成本均減小，為Micro-LED微顯示芯片規模化量產和商業化提供了可行的解決方案。

   先進的技術和領先的制造工藝加速諾視科技商業化進程。2023年9月，諾視科技成功打通VSP工藝流程，實現了AlGaInP和GaN材料體系的垂直集成。2024年3月，諾視科技實現主動驅動單片全彩垂直堆疊微顯示芯片點亮，這是諾視科技繼點亮全球最小0.12英寸的單色微顯示芯片后的又一重大突破。下一階段，諾視科技將持續聚焦，推進單片全彩Micro-LED微顯示芯片的性能優化，以最快的速度實現規模化量產。