大族激光發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入140.91億元，同比減少5.82%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.20億元，同比減少32.47%;歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)4.65億元，同比減少52.47%;基本每股收益0.78元/股。

公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為：以權(quán)益分派股權(quán)登記日股本為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元(含稅)，公司回購(gòu)專(zhuān)用賬戶中的股份不參與本次利潤(rùn)分配，送紅股0股(含稅)，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。

報(bào)告期內(nèi)，公司信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入38.17億元，同比下降21.06%。其中，消費(fèi)電子設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.83億元，同比增加6.51%。2023年，以手機(jī)、筆記本產(chǎn)品為代表的傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域需求仍持續(xù)低迷，行業(yè)大客戶MR頭戴顯示器產(chǎn)品的上市使消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)打開(kāi)發(fā)展空間，公司密切參與到大客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)研發(fā)環(huán)節(jié)，提供相關(guān)加工設(shè)備。VR/AR/MR等新型可穿戴消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品在未來(lái)成為萬(wàn)物互聯(lián)和AI+應(yīng)用的主要流程接入口，將提升下游智能硬件價(jià)值量、促進(jìn)各類(lèi)AI軟件生態(tài)的創(chuàng)新、并加速下游消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。

報(bào)告期內(nèi)，圍繞大客戶的創(chuàng)新性需求，公司持續(xù)更新產(chǎn)品和工藝，推出了金屬3D打印設(shè)備等新產(chǎn)品。得益于大客戶生產(chǎn)線的自動(dòng)化需求提升，公司自動(dòng)化焊接線等定制自動(dòng)化生產(chǎn)線銷(xiāo)售增長(zhǎng)明顯。當(dāng)前，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈產(chǎn)地已經(jīng)呈現(xiàn)多元化的發(fā)展趨勢(shì)，印度、越南等地設(shè)備需求呈明顯上升趨勢(shì)，公司正大力擴(kuò)充海外研發(fā)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)人員，緊跟大客戶的步伐，抓住供應(yīng)鏈多元化帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

報(bào)告期內(nèi)，公司新能源設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入26.01億元，同比下降5.91%。其中，鋰電設(shè)備業(yè)務(wù)方面，公司持續(xù)推進(jìn)與寧德時(shí)代（300750）、中創(chuàng)新航(原中航鋰電)、億緯鋰能（300014）、欣旺達(dá)（300207）、海辰儲(chǔ)能、蜂巢能源等行業(yè)主流客戶的合作，新推出的卷繞機(jī)、輥壓分切一體機(jī)、切疊一體機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售。公司仍將持續(xù)推進(jìn)大客戶戰(zhàn)略，并加快出海進(jìn)程。抓住新能源市場(chǎng)發(fā)展的全球化發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步提升動(dòng)力電池裝備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，并通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和精細(xì)化管理等多種方式，持續(xù)提升盈利能力。

報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備(含泛半導(dǎo)體)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.26億元，同比增長(zhǎng)1.57%。2023年度，LED市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，公司持續(xù)推進(jìn)激光剝離，激光全切以及Mini-LED修復(fù)等LED設(shè)備的技術(shù)升級(jí)和性能改善。在Micro-LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移、MicroLED巨量焊接、Micro-LED修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)模化生產(chǎn)做準(zhǔn)備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，通用工業(yè)激光加工設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55.47億元，同比增長(zhǎng)5.30%。其中，高功率激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.40億元，同比增長(zhǎng)13.24%;高功率激光焊接設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.13億元，同比增長(zhǎng)10.50%。報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步調(diào)整市場(chǎng)策略，持續(xù)加大對(duì)中低端市場(chǎng)的覆蓋和拓展，整體市占率穩(wěn)步提升。公司在長(zhǎng)沙、天津、常州、張家港、濟(jì)南等地設(shè)廠，實(shí)現(xiàn)就近生產(chǎn)交付和服務(wù)，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工藝等關(guān)鍵技術(shù)及超高功率激光切割工藝上取得突破，并在鋼結(jié)構(gòu)、船舶等重點(diǎn)行業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，與行業(yè)頭部客戶形成緊密合作。