元太開發(fā)全新電子貨架標(biāo)簽!IC嵌入玻璃基板打造電子紙顯示系統(tǒng)
摘要:電子紙大廠E Ink元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶、頎邦科技合作開發(fā)System on Panel(SoP)芯片,以此技術(shù)與韓國電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠SOLUM共同開發(fā)新一代ESL,使用更少材料、更低耗電量,制作流程更簡單的環(huán)境友善ESL解決方案。SoP技術(shù)是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板、系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合,直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。
電子貨架標(biāo)簽(Electronic Shelf Label,ESL)可實(shí)時(shí)更新商品價(jià)格和促銷信息,減輕零售門市更新價(jià)格標(biāo)簽的人力負(fù)擔(dān),也為環(huán)境帶來高度減碳效益,歐美、中國臺(tái)灣已有零售業(yè)者在賣場、超市開始部署ESL。
電子紙大廠E Ink元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶、頎邦科技合作開發(fā)System on Panel(SoP)芯片,以此技術(shù)與韓國電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠SOLUM共同開發(fā)新一代ESL,使用更少材料、更低耗電量,制作流程更簡單的環(huán)境友善ESL解決方案。
SoP技術(shù)是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板、系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合,直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。
元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙SoC,元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí),將IC直接嵌入玻璃基板上。而聯(lián)合聚晶和頎邦合作開發(fā)的IC技術(shù),是以頎邦新世代錐粒金凸塊(Conical Granule Au bump)取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程,可大幅降低黃金材料在IC封測(cè)用量,提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競爭力的IC產(chǎn)品。
全新無線標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布將加速ESL的市場規(guī)模。目前大型電子價(jià)簽系統(tǒng)解決方案提供商主要為法國SES,中國Hanshow漢朔,瑞典Pricer,韓國Solum等。中國大陸地區(qū)的ZKONG智控網(wǎng)絡(luò)、云里物里、沃聯(lián)電子和雅量等十幾家企業(yè)也在積極擴(kuò)大份額,國內(nèi)多家實(shí)力型ESL模組廠同樣表示將積極布局電子紙ESL市場。
根據(jù)ePaperInsight報(bào)道,2023年2月9日,負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布了針對(duì)電子貨架標(biāo)簽(Electronic Shelf Label,ESL)市場的全新無線標(biāo)準(zhǔn)。ESL行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟協(xié)作,基于藍(lán)牙技術(shù)創(chuàng)建了一套可擴(kuò)展、功耗極低且高度安全的ESL無線標(biāo)準(zhǔn),全新無線標(biāo)準(zhǔn)給ESL生態(tài)帶來了多項(xiàng)益處。
第 一,降低了研發(fā)企業(yè)準(zhǔn)入的門檻,更多方案商將入局,整機(jī)成本將持續(xù)優(yōu)化降低;
第二,降低了零售商的多系統(tǒng)融合成本,改變了以前一個(gè)零售商基本上只能選擇一家供應(yīng)商的窘境,供應(yīng)商在完成符合協(xié)議的產(chǎn)品產(chǎn)出后就可以做到多供應(yīng)商兼容。
藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的推出給ESL生態(tài)帶來益處的同時(shí)也將帶來ESL整機(jī)同質(zhì)化加劇的問題。為避免專有生態(tài)造成供應(yīng)商鎖定的情況,模組廠商在享受研發(fā)難度及成本降低優(yōu)惠的同時(shí)也需要加快ESL模組在其他方面差異化發(fā)展的進(jìn)度,保證自身的議價(jià)能力。
據(jù)ePaperInsight數(shù)據(jù)顯示,結(jié)合當(dāng)下雙碳大戰(zhàn)略背景及藍(lán)牙協(xié)議等相關(guān)利好,ESL市場將保持增長趨勢(shì),ESL生態(tài)將迎來新一輪入局及洗牌的機(jī)會(huì),ESL模組市場規(guī)模在2025年有望增至約30億美金。
SoP技術(shù)將IC、面板、系統(tǒng)整合在一起,減少制程、材料及產(chǎn)品體積,進(jìn)一步降低能源消耗,直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統(tǒng),不需要額外的印刷電路板,但必須先克服芯片覆膜制程、走線阻值降減及與天線整合難題,加上運(yùn)用異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)制程,把微控制器直接放在玻璃基板上的新嘗試,才能將無線射頻元件和面板成功整合。
整合后的IC、面板、系統(tǒng)可以降低制造成本,使產(chǎn)品更具競爭力。SOLUM也投入開發(fā)新一代ESL解決方案,期能盡快將更輕薄、低耗能的ESL導(dǎo)入零售市場。
「電子貨架標(biāo)簽取代紙張標(biāo)簽,為零售業(yè)者帶來更高效率和低耗能營運(yùn)。」元太科技董事長李政昊表示,元太在電子紙技術(shù)研發(fā)并未停下精進(jìn)腳步,這次在電子紙面板做到SoP概念,推動(dòng)ESL技術(shù)升級(jí),新開發(fā)的ESL解決方案可為零售業(yè)者帶來更高效能的門市營運(yùn),也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。
來源:CINNO
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