2024年中國PCB市場現狀及發展前景預測分析

印制電路板(PCB)是電子產品的重要組成部分，被稱為“電子產品之母”，廣泛應用于消費電子、汽車、通信設備等領域。2024年以來消費電子行業整體需求比去年樂觀，折疊屏手機市場發展迅速，給PCB行業帶來利好，提升了柔性電路板需求量。

市場現狀

1.市場規模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子制造業產能向中國和韓國等亞洲地區轉移。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國PCB市場規模將進一步增長至3469.02億元。

數據來源：Prismark、中商產業研究院整理

2.產品結構

印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規模占比來看，目前中國PCB市場產品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數據來源：Prismark、中商產業研究院整理

發展前景

1.下游需求拉動行業發展

近年來，隨著新一代信息技術的不斷突破，智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，為PCB行業帶來新機遇。

2.滲透率上升為行業龍頭提供競爭優勢

為適應新技術的不斷發展，以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業的研發、生產等提出了更高的要求，龍頭企業憑借領先的技術優勢，雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力，行業競爭力將進一步凸顯，PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯。

3.技術創新帶動行業發展

隨著物聯網、人工智能等技術的快速發展，對PCB的性能和復雜度要求不斷提高。高密度互連技術（HDI）的應用，使得在更小的空間內擁有更多連接點成為可能，從而提高了電路的整體性能和效率。同時，柔性電路板因其獨特的可彎曲特性，在可穿戴設備、醫療設備等領域的應用日益廣泛。