兆馳半導(dǎo)體讓巨量轉(zhuǎn)移更簡單：Micro LED 發(fā)明專利公布

隨著新型顯示的時(shí)代風(fēng)口來臨，各地政府將超高清視頻顯示列為戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，預(yù)示著超高清技術(shù)將走向規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化、高端化的新紀(jì)元。在這一戰(zhàn)略背景下，兆馳半導(dǎo)體作為行業(yè)領(lǐng)軍者，依托自主構(gòu)建的Micro LED創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)，兆馳半導(dǎo)體正全力以赴加速M(fèi)icro LED新型顯示項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，力求在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破。

3月15日，兆馳半導(dǎo)體的發(fā)明專利“一種Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方法”公布，申請公布號為CN117712241A。該技術(shù)無需高精度設(shè)計(jì)，可根據(jù)芯片的不同高度進(jìn)行精準(zhǔn)黏附轉(zhuǎn)移，極大提升了轉(zhuǎn)移效率，同時(shí)確保每次轉(zhuǎn)移的高成功率。

專利亮點(diǎn)

提供襯底和基板，通過臨時(shí)鍵合促進(jìn)高效轉(zhuǎn)移流程

實(shí)施襯底剝離與柱體設(shè)置，確保不同高度芯片的準(zhǔn)確捕捉

利用特制轉(zhuǎn)移頭和光固化樹脂，實(shí)現(xiàn)多芯片的迅速、批量轉(zhuǎn)移

采用UV解粘膠技術(shù)和高粘度轉(zhuǎn)移頭，優(yōu)化芯片至電路板的精確安裝

在全球科技革新的大潮中，兆馳半導(dǎo)體繼續(xù)秉承創(chuàng)新的精神，致力于在Micro LED微顯示領(lǐng)域不斷深化研究與應(yīng)用。期待與全球客戶緊密合作，共同推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品和技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，攜手開拓更廣闊的市場空間。