沃格光電：繼續(xù)投建年產(chǎn)100萬平米芯片板級(jí)封裝載板項(xiàng)目

   3月4日，沃格光電發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型，充分利用現(xiàn)有TGV核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極布局玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板以及新一代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域，以進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品體系，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時(shí)推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料以及封裝技術(shù)的迭代升級(jí)。公司與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司于2022年6月17日共同出資設(shè)立湖北通格微公司，用于投資建設(shè)“年產(chǎn)100萬平米芯片板級(jí)封裝載板項(xiàng)目”。

   鑒于沃格光電已于近期收購?fù)瓿珊碧扉T高新投持有的湖北通格微70%股權(quán)，并已辦理完股權(quán)轉(zhuǎn)讓交割相關(guān)事項(xiàng)，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產(chǎn)100萬平米芯片板級(jí)封裝載板項(xiàng)目”的實(shí)施主體，該項(xiàng)目總投資金額預(yù)計(jì)為12.16億元，其中建設(shè)投資8.6億元，鋪底流動(dòng)資3.55億元。

   沃格光電指出，截至目前，該項(xiàng)目已投入資金為1.18億元。該項(xiàng)目后續(xù)所需投資金額擬為10.98億元。湖北通格微作為公司全資子公司后續(xù)對(duì)該項(xiàng)目的繼續(xù)投入擬全額納入上市公司合并層面。

   據(jù)悉，該項(xiàng)目通過新建廠房69120m2，購置一批先進(jìn)設(shè)備，建設(shè)自動(dòng)化程度較高的芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應(yīng)的封裝載板產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。本項(xiàng)目實(shí)施建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬平米芯片板級(jí)封裝載板。截至目前該項(xiàng)目主體廠房已完成封頂，在進(jìn)行凈房裝修，同時(shí)相關(guān)設(shè)備采購工作在同步進(jìn)行，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入一期正式量產(chǎn)階段。隨著相關(guān)資金的到位，將有助于項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度的順利實(shí)施和產(chǎn)能的順利投放。

   沃格光電表示，本次項(xiàng)目投資以公司自主研發(fā)的TGV技術(shù)為基礎(chǔ)，該技術(shù)通過疊加公司所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等工藝和材料開發(fā)技術(shù)能力，聚焦玻璃基在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板以及新一代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域的量產(chǎn)化應(yīng)用。

   目前，在玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)品方面，沃格光電多個(gè)項(xiàng)目已獲得客戶驗(yàn)證通過，并具備量產(chǎn)可行性；在新一代半導(dǎo)體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術(shù)能力的突破，公司與國內(nèi)知名企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產(chǎn)品使用公司推出的玻璃基TGV載板，推動(dòng)了Micro LED顯示的商用化進(jìn)度，目前該產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)化推廣和應(yīng)用階段。

   從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和方向看，為持續(xù)延續(xù)摩爾定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成為下一代新型半導(dǎo)體封裝材料，其相較于硅基和有機(jī)基板材料，其在光學(xué)、電學(xué)、熱穩(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定性、成本以及降功耗等方面均有更好的表現(xiàn)，其在先進(jìn)封裝、人工智能、光通信、射頻天線、微機(jī)電系統(tǒng)和三維集成等領(lǐng)域以及新型半導(dǎo)體顯示Micro LED直顯等高端顯示領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用空間。

   據(jù)相關(guān)行業(yè)公開信息，眾多國內(nèi)外知名企業(yè)陸續(xù)宣布開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板，隨著行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同推進(jìn)，TGV技術(shù)在新一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體顯示的滲透率有望進(jìn)一步提升。