3月4日，沃格光電發布公告稱，為進一步實現公司業務及產品化轉型，充分利用現有TGV核心技術優勢，積極布局玻璃基半導體先進封裝載板以及新一代半導體顯示等領域，以進一步豐富公司的產品體系，優化產品結構，同時推動半導體封裝材料以及封裝技術的迭代升級。公司與湖北天門高新投資開發集團有限公司于2022年6月17日共同出資設立湖北通格微公司，用于投資建設“年產100萬平米芯片板級封裝載板項目”。

   鑒于沃格光電已于近期收購完成湖北天門高新投持有的湖北通格微70%股權，并已辦理完股權轉讓交割相關事項，截至目前湖北通格微已由公司參股公司變更為公司全資子公司，其作為“年產100萬平米芯片板級封裝載板項目”的實施主體，該項目總投資金額預計為12.16億元，其中建設投資8.6億元，鋪底流動資3.55億元。

   沃格光電指出，截至目前，該項目已投入資金為1.18億元。該項目后續所需投資金額擬為10.98億元。湖北通格微作為公司全資子公司后續對該項目的繼續投入擬全額納入上市公司合并層面。

   據悉，該項目通過新建廠房69120m2，購置一批先進設備，建設自動化程度較高的芯片板級封裝載板產線，形成具備規模效應的封裝載板產能，項目建設期為24個月。本項目實施建成后，將實現年產100萬平米芯片板級封裝載板。截至目前該項目主體廠房已完成封頂，在進行凈房裝修，同時相關設備采購工作在同步進行，預計今年下半年進入一期正式量產階段。隨著相關資金的到位，將有助于項目建設進度的順利實施和產能的順利投放。

   沃格光電表示，本次項目投資以公司自主研發的TGV技術為基礎，該技術通過疊加公司所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等工藝和材料開發技術能力，聚焦玻璃基在半導體先進封裝載板以及新一代半導體顯示等領域的量產化應用。

   目前，在玻璃基半導體先進封裝載板產品方面，沃格光電多個項目已獲得客戶驗證通過，并具備量產可行性；在新一代半導體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術能力的突破，公司與國內知名企業聯合發布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產品使用公司推出的玻璃基TGV載板，推動了Micro LED顯示的商用化進度，目前該產品已進入量產化推廣和應用階段。

   從行業發展趨勢和方向看，為持續延續摩爾定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成為下一代新型半導體封裝材料，其相較于硅基和有機基板材料，其在光學、電學、熱穩定性、機械穩定性、成本以及降功耗等方面均有更好的表現，其在先進封裝、人工智能、光通信、射頻天線、微機電系統和三維集成等領域以及新型半導體顯示Micro LED直顯等高端顯示領域具有廣泛應用空間。

   據相關行業公開信息，眾多國內外知名企業陸續宣布開發半導體封裝玻璃基板，隨著行業上下游產業鏈的共同推進，TGV技術在新一代半導體先進封裝和半導體顯示的滲透率有望進一步提升。