機(jī)構(gòu)：2029年LED封裝市場將增長到194億美元

   集微網(wǎng)消息，市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的最 新報(bào)告預(yù)測，受汽車照明解決方案的日益普及以及封裝LED價格飆升驅(qū)動，LED封裝市場將從2024年的160億美元增長到2029年的194億美元，復(fù)合年增長率(CAGR)為3.9%。

   MarketsandMarkets指出，相比表面貼裝器件(SMD)LED，芯片級封裝(CSP) LED由于尺寸小、外形輕薄、重量輕、成本效益高、單位流明輸出提高、更好的電性能等因素而越來越被廣泛采用。高性能CSP LED可用于需要高輸出的應(yīng)用，例如汽車中，以前使用傳統(tǒng)的中功率LED。因此，預(yù)計(jì)CSP封裝LED在未來幾年成長最快。

   另一方面，隨著商業(yè)環(huán)境中對LED照明的需求不斷增加，以及LED作為傳統(tǒng)光源替代品被廣泛采用，從而降低了能耗，預(yù)計(jì)通用照明應(yīng)用將主導(dǎo)LED封裝市場，并且由于政府和監(jiān)管機(jī)構(gòu)持續(xù)加大推動節(jié)能減排力度，該市場的重要性進(jìn)一步增強(qiáng)，特別是在住宅和工業(yè)領(lǐng)域。

   從地區(qū)來看，亞太地區(qū)尤其是中國基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展，以及智慧城市的建設(shè)，將刺激智能路燈的需求，從而推動該地區(qū)LED封裝市場的發(fā)展。同時，得益于有利的經(jīng)濟(jì)條件和具成本效益的勞動力，亞太地區(qū)已成為LED封裝市場投資和業(yè)務(wù)擴(kuò)張的中心樞紐，因此，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)將成為未來五年LED封裝市場增速最快的地區(qū)。