集微網消息，市場研究機構MarketsandMarkets的最 新報告預測，受汽車照明解決方案的日益普及以及封裝LED價格飆升驅動，LED封裝市場將從2024年的160億美元增長到2029年的194億美元，復合年增長率(CAGR)為3.9%。

   MarketsandMarkets指出，相比表面貼裝器件(SMD)LED，芯片級封裝(CSP) LED由于尺寸小、外形輕薄、重量輕、成本效益高、單位流明輸出提高、更好的電性能等因素而越來越被廣泛采用。高性能CSP LED可用于需要高輸出的應用，例如汽車中，以前使用傳統的中功率LED。因此，預計CSP封裝LED在未來幾年成長最快。

   另一方面，隨著商業環境中對LED照明的需求不斷增加，以及LED作為傳統光源替代品被廣泛采用，從而降低了能耗，預計通用照明應用將主導LED封裝市場，并且由于政府和監管機構持續加大推動節能減排力度，該市場的重要性進一步增強，特別是在住宅和工業領域。

   從地區來看，亞太地區尤其是中國基礎設施的快速發展，以及智慧城市的建設，將刺激智能路燈的需求，從而推動該地區LED封裝市場的發展。同時，得益于有利的經濟條件和具成本效益的勞動力，亞太地區已成為LED封裝市場投資和業務擴張的中心樞紐，因此，預計亞太地區將成為未來五年LED封裝市場增速最快的地區。