中微公司：2023年度凈利潤約17.86億元，同比增加52.67%

   中微公司2月28日晚間發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)，公司2023年?duì)I業(yè)收入約62.64億元，較2022年增加約15.24億元，同比增長約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司從2012年到2023年超過十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長率超過35%。

   公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%；由于中微的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年訂單同比下降約72.2%。

   2023年歸屬于母公司所有者的凈利潤約17.86億元，較上年同期增加52.67%；2023年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約11.91億元，較上年同期增加29.58%。

   影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素

   近年隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，其市場(chǎng)高速發(fā)展。公司主營產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，技術(shù)壁壘較高，市場(chǎng)空間廣闊。公司開發(fā)的多類刻蝕設(shè)備在可靠性、穩(wěn)定性等方面滿足客戶先進(jìn)制程中各類嚴(yán)苛需求，在產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)過程中取得顯著成果。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備2023年在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率繼續(xù)大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS等器件生產(chǎn)。由于公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年訂單同比下降約72.2%。公司備品備件及服務(wù)方面則維持正常水平。

   公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

   公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

   公司在南昌約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用、上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用，支持了公司銷售快速增長的達(dá)成。公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn)，設(shè)備的及時(shí)交付也為公司銷售增長提供有力支撐。公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，同時(shí)公司生產(chǎn)運(yùn)營管理水平不斷提升，產(chǎn)品成本、運(yùn)營費(fèi)用控制能力有效增強(qiáng)。