2023年小間距LED市場發生了三個關鍵轉折：其一是MIP異軍突起，加速落地，全年新品量超10倍的增長；第二是COB加速價格下探，以近半均價下跌迎來150%銷量增加；第三則是年底眾多廠商齊聚“虛擬像素”技術。

這三者表面看來似乎是“獨立的技術”和趨勢進步，但是在行業內部人士看來，這三者卻是同一件事的“不同側面”，且其中蘊含著“行業未來產業架構”的不同選擇。

解決價格問題，市場增量之首

目前，阻礙小間距LED產品市場普及發展的最大障礙是什么？對此，行業共識非常明確，那就是“價格成本”。特別是微間距產品，百英寸顯示面積，動輒幾十萬的價格，與產品百余英寸畫面帶來的顯示價值完全不匹配。

“小間距技術已經產生如p0.4、p0.3這樣的極限技術——但是，市場卻很難看到類似產品大量應用，問題就在價格上：因為LED直顯的成本與‘像素密度’幾乎成幾何級數相關”。行業人士指出，恰是這一點驅動了2023年三大市場變化：

例如，MIP技術的主要意義就是通過降低巨量轉移難度、有效繼承表貼工藝、降低PCB板精度需求，充分利用micro LED新技術，降低小間距LED的制造成本。即MIP的最大優勢就在低難度、低成本上。虛擬像素技術，則直接通過大量減少同等邏輯像素密度下，物理LED點像素的規模，直接大幅壓低成本。——而2023年COB產品超過150%的增量，更是要依賴于近半的價格下降。

“解決成本”，一方面推動現有成熟應用加速普及、加速市場擴面；另一方面亦推動潛力性的應用，如一體機產品等能夠實現真正落地，挖掘新場景豐富度。同時，利用我國LED小間距顯示“發展早、技術領先和產業鏈優勢”，降低成本，也有利于在國際市場上進一步站穩身位，對其它地域的追趕企業形成“降維壓力”。

所以LED直顯行業，進一步降本的共識非常明確，行動也異常堅決。MIP加速落地、COB加速降價、虛擬像素走向市場都是這一共識的具體表現。

鞏固品牌企業產業鏈升級成果，COB+虛擬像素“向好”

對于MIP技術，其主要推動者包括“micro LED上游的晶圓和封裝企業”，“下游的終端品牌”。其中，投入力度最堅決的是封裝型企業，和沒有掌握自主COB、巨量轉移技術的二線下游終端品牌。

“如果小間距LED未來是COB一統天下，那么在今日主流品牌紛紛自建COB生產線的背景下，封裝企業的市場就會‘越來越小’。同時，一線企業自建COB產線，與二線企業之間的‘能力’距離也會越拉越大。”——自主研發巨量轉移和COB技術，從中游開始擁抱micro LED顯示時代，這也是一線大牌的“小算盤”，是其對COB高度重視的原因。

而MIP技術就是打破了COB技術的這種“吃掉產業鏈中游封裝環節獨立性”的結構分工趨勢，進而賦予了中游封裝企業更多競爭優勢，為二三線品牌找到了不依賴、或者少依賴巨量工藝實現micro LED產品量產的路徑。

所以，MIP和COB的競爭關系，不僅是封裝結構不同；也包含產品背后蘊藏的不同產業分工未來的競爭。

2023年虛擬像素加入了MIP和COB技術的競爭之中。虛擬像素技術主要由兩個層面的技術實現：硬的方式是嶄新的亞像素排列，例如三星OLED鼎鼎大名的“鉆石排列”；第二則是，軟件部分的虛擬像素的渲染算法。其中，第 一點對于最終顯示效果的影響，和成本競爭力的大小都處于矛盾的主要方面。

而LED大屏企業要實現獨特的虛擬像素技術設計，就必須掌握亞像素級別的“嶄新排列”技巧與工藝。如果是掌握了COB和巨量轉移技術與制造環節，改變亞像素排列并不是“困難”的事情。但是，如果采用的MIP+表貼工藝，那么就會是另一種可能——

即，或者采用亞像素的MIP封裝，這無疑提升了MIP類封裝在終端集成上的復雜性，與其低成本、成熟工藝的預期不符，幾乎不具有商業化價值。或者是，采用非標準RGB三原色亞像素結構的MIP封裝體。那么這種封裝體的規格很難滿足“一種MIP封裝規格，適配多個間距指標終端屏的優勢”，即退回到了“IMD”多合一封裝結構上。——例如國星光電的MIP-IMD系列產品。

由此可見，虛擬像素技術至少目前，對于COB技術更為友好、對于掌握COB封裝技術的品牌企業更為友好。實際上，2023年推出虛擬像素技術小間距LED產品的品牌大多數都采用COB封裝技術。

例如，2023年11月16日的發布會上，洲明發布了UMiniP 0.93/1.2等兩款虛擬像素產品；同時，洲明PPT介紹稱，虛擬像素技術將應用在從P0.9到P3.1間距的寬闊產品線上。雷曼光電稱其獨有的Micro LED像素引擎顯示技術，僅僅增加了三分之一的芯片成本（G子像素），分辨率就提升了4倍之多，該技術已經應用于雷曼DS系列、YS系列等多款基于COB技術的Micro LED顯示產品。正在向“全球最大COB面板制造商”的目標前進的兆馳晶顯亦在近期展示了Micro LED電視虛擬像素產品，分別是108吋4K（虛擬像素P0.62）、135吋4K（虛擬像素P0.78）、162吋4K（虛擬像素P0.93） Micro LED電視，其虛擬像素單元產品更是覆蓋P0.62到P1.87等間距產品。2023年底，全球份額第 一的液晶顯示器品牌AOC也推出了COB虛擬像素LED一體機產品。希達電子表示，COB動態像素技術，使用動態像素+Mini尺寸小型化，芯片總成本將大幅降低。

整體上，虛擬像素+COB的布局速度要快于虛擬像素MIP-IMD技術。而且采用虛擬像素MIP-IMD技術很可能意味著放棄，一個MIP規格對應多個終端間距規格的優勢（理論上，MIP-IMD很難被認為是獨立器件，產品結構角度看其更多的是小型化的COB產品）。這讓2024年虛擬像素+COB的組合是否成為市場最靚的仔，更具想象性。

虛擬像素+COB，是否是“低成本利器”

“誰是小間距LED市場更低成本的方案，誰就能引領行業市場的進一步普及！”在這一點上，虛擬像素的“物理成本優勢”已經比較明顯。

但是，業內依然擔憂一個問題即：“邏輯像素清晰度始終弱于物理像素清晰度”。這考驗著虛擬像素技術的實際市場表現能力。同時也是對虛擬像素產品“定價邏輯”的重大考驗。——無論是傳統COB+虛擬像素技術，還是MIP-IMD這種小型化COB的虛擬像素技術都是如此。

特別是，年初市場國星光電GT系列1010產品再次降價，助力P1.25模組平米價格下降到9998元/㎡。這直接打破了傳統產品價格的下限，對于未來COB、MIP、IMD、虛擬像素等多種技術組合產品的定價，產生了更多“底端吸力”。

市場認為，在傳統產品主動降價、新興技術聚焦降低成本、市場亟待更低成本驅動新需求場景成長等行業背景影響下，2024年必然是LED直顯、特別是小間距市場的又一個“價格大年”。在這樣的背景下，COB+虛擬像素為頭部品牌帶來的“產業鏈增值與成本控制力”的雙重優勢，能否如實發揮出來；虛擬像素是否成為一個“如理論數據一般”的成本殺手锏，值得進一步觀察。