又有3項LED相關(guān)專利申請成功！

   元亨光電申請LED顯示模塊及其封裝工藝專利

   2月10日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，深圳市大族元亨光電股份有限公司申請一項名為“一種LED顯示模塊及其封裝工藝”，公開號CN117542931A，申請日期為2023年12月。

   專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種一種用于LED顯示模塊的封裝工藝，其包括步驟：S1：將待封裝LED顯示模塊設(shè)置于灌膠治具中；S2：將膠水點膠至所述待封裝LED顯示模塊的相鄰LED燈珠之間的間隙中以及所述待封裝LED顯示模塊四周與灌膠治具合圍形成的環(huán)形灌膠槽內(nèi)，并控制所述膠水的封裝平面的高度低于所述LED燈珠的最 高面；S3：震動所述灌膠治具以使所有膠水的封裝平面的高度保持一致，并抽真空去除膠水內(nèi)部氣泡、消除膠水空洞，最終固化膠水。相應地，本發(fā)明還公開了一種LED顯示模塊，其包括：PCB板和多個LED燈珠，多個所述LED燈珠呈整列分布在所述PCB板上表面，且相鄰兩個所述LED燈珠的間距P≤2.5mm，該LED顯示模塊基于本發(fā)明上述的封裝工藝進行封裝。

   乾照光電新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)

   根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示乾照光電（300102）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“發(fā)光二極管的倒裝芯片及其制造方法和蝕刻方法”，專利申請?zhí)枮镃N201810885637.1，授權(quán)日為2024年2月13日。

   專利摘要：本發(fā)明公開了一發(fā)光二極管的倒裝芯片及其制造方法和蝕刻方法，其中所述倒裝芯片包括一外延單元、層疊于所述外延單元的一反射層、層疊于所述外延單元且包覆所述反射層的一防擴散層、層疊于所述防擴散層的一第 一絕緣層、層疊于所述第 一絕緣層的一電流擴展層以及層疊于所述電流擴展層的一電極組，其中所述第 一絕緣層具有多個連接針通道，以供容納所述電流擴展層的連接針，其中所述第 一絕緣層的用于形成所述連接針通道的內(nèi)壁為多段式內(nèi)壁，通過這樣的方式，能夠擴大所述第 一絕緣層于所述電流擴展層的結(jié)合面積，從而提高所述倒裝芯片的可靠性。

   明微電子申請LED顯示屏節(jié)能控制專利

   2月9日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，深圳市明微電子股份有限公司申請一項名為“一種LED顯示屏的節(jié)能控制方法及裝置”，公開號CN117542308A，申請日期為2022年8月。

   專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环NLED顯示屏的節(jié)能控制方法及裝置，該節(jié)能控制方法包括：在換行時間段內(nèi)獲取第 一通道在下一個掃描行的工作狀態(tài)參數(shù)，其中，所述LED顯示屏包括至少一個通道，所述第 一通道為所述至少一個通道中的任意一個；根據(jù)所述工作狀態(tài)參數(shù)判斷所述第 一通道的驅(qū)動電路在下一個掃描行是否進入節(jié)能工作模式；若是，則控制所述驅(qū)動電路在下一個掃描行以節(jié)能工作模式運行。本申請?zhí)峁┑墓?jié)能控制方法能夠增加驅(qū)動電路進入節(jié)能模式的次數(shù)，從而進一步提高LED顯示屏的節(jié)能效率。