8.2億，又一LED相關(guān)高端裝備項目封頂

近日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。

該項目位于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元。項目建成后將用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學(xué)機械拋光裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

華海清科是高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，當前主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備。目前已開發(fā)出Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSC系列清洗設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)、膜厚測量設(shè)備，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)；且廣泛應(yīng)用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝。

其中，華海清科所生產(chǎn)的CMP設(shè)備，已經(jīng)實現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋，目前已批量供貨，廣泛用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線。

至于2023年的表現(xiàn)，據(jù)官方資料顯示，2023年，化學(xué)機械拋光（CMP）裝備出機量、12英寸再生晶圓出貨量持續(xù)增長；12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺成功填補國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白；12英寸單片清洗機HSC-F3400機臺出機，滿足大硅片市場在終端清洗方面的特殊需求。