近日，據深交所披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司的IPO項目狀態已更新為“已問詢”，這標志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。

   大族封測此次申請在創業板上市的保薦機構為中信證券股份有限公司。

   據早前資料顯示，大族封測在去年7月已向深交所遞交招股書，擬在深市創業板掛牌上市；并計劃募資2.61億元，用于高速高精度焊線機擴產項目以及研發中心擴建項目。

   其中，高速高精度焊線機擴產項目擬總投資1.51億元，主要產品為LED封裝，IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測領域的高速高精度焊線機，達產銷量為3100臺。

   此次IPO成功后，大族封測將獲得更多資金支持，進一步擴大生產規模、提升技術研發實力、增強市場競爭力；這對整個LED及半導體行業也能起到積極的推動作用。

   值得注意的是，大族封測（原名“大族光電”）是大族激光的子公司，產品覆蓋焊線機、編帶測試機、固晶機、分光機及全自動生產線，且已開啟國產焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局。

   作為國內領先的LED及半導體封測專用設備制造商，大族封測在LED領域的客戶包括國星光電、東山精密、晶臺光電等；在半導體領域，公司涵蓋了銳駿半導體、惠倫晶體、銳科激光、藍彩電子、晶輝半導體等客戶。