近日，行家說Display最 新消息，Micro LED量測設備公司上海點莘技術有限公司獲得數千萬Pre-A輪融資。本輪融資由上海科創集團旗下海望資本領投，上海臨港科投集團旗下司南園科基金跟投。

   值得注意的是，此次投資為上海科創集團及臨港科投集團首次在Micro LED設備領域的投資。對此，海望資本及司南園科基金相關負責人表示，點莘技術公司在Micro LED行業有廣泛的客戶基礎，希望以此次投資為入口，開始布局Micro LED產業鏈。

   據了解，點莘技術公司開發了面向巨量轉移無基準位置度量測及缺陷檢測設備，為Micro LED的良率管理提供工具。據其創始人石維志透露，目前已經進入數家頭部Micro LED公司，并應用于國際頭部顯示屏及消費電子公司的出貨。借助亞微米精密量測系統、經典機器視覺及人工智能融合算法、高性能運算技術，點莘技術實現了無基準全局芯片偏移0.2um 、偏轉角度0.2?重復測量精度，且在30秒內完成巨量轉移后的4寸COC（chips on carrier）同步掃描及計算。

巨量轉移量測設備圖，來源點莘技術

   點莘技術公司創始人石維志表示：“Micro LED解決了目前LCD和OLED的技術性能缺陷，但因行業處于量產前夕，面臨成本高、良率低的難題，限制了量產的推進。而Micro LED內在的創新性技術，包括芯片微縮化、激光巨量轉移、Micro IC驅動、以及量子點色轉換，有望將Micro LED顯示的成本降低到1/50。”

   從技術來看，芯片微縮化以邊長平方的倍率驅動成本下降；而激光巨量轉移帶來相對Mini LED擺臂式或針刺式數以千倍的轉移速率提升，可編程的轉移及修補，也讓Micro LED量測數字化成為可能；Micro IC提供占空比加電流雙驅動架構可以更好地發揮Micro LED的性能；量子點色轉化提升了紅光效率。

   但這些技術要素都帶來芯片位置度的敏感度，隨著Micro LED及Micro IC芯片的進一步縮小，位置度容忍窗口將會變得更加狹小。技術路線的收斂，使得亞微米級無基準全局芯片位置度量測更受Micro LED顯示產業的關注。

   不過，Micro LED的量產，都需要材料與設備產業的共同推進。

   值得一提的是，點莘明年將推出面向微顯示D2W（die to wafer）堆疊的3D量測設備。點莘同步啟動下一輪融資，用于新產品研發、產線擴充及海外市場開發。