明陽(yáng)電路取得micro-led專(zhuān)利，提高芯片的制作精度和效率

類(lèi)別：企業(yè)動(dòng)態(tài)發(fā)表于：2023-12-26 13:54

摘要：據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種micro-led芯片及其集成方法”。本發(fā)明提供的一種micro?led芯片及其集成方法，借助輔助膜以及激光3D成型方法形成焊盤(pán)，再在焊盤(pán)上形成線路圖形，并采用焊盤(pán)形成芯片和線路圖形的連接，提高了micro?led芯片的制作精度和效率，提高micro?led芯片的產(chǎn)品穩(wěn)定性。

金融界2023年12月25日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽(yáng)電路科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種micro-led芯片及其集成方法”，授權(quán)公告號(hào)CN116895726B，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種micro?led芯片的集成方法，包括如下步驟：在輔助膜上通過(guò)激光3D成型方法形成焊盤(pán)；在焊盤(pán)上形成與焊盤(pán)連通的線路圖形；去除輔助膜，對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行雙面沉金；并通過(guò)焊盤(pán)將線路圖形連接至micro?led芯片中。本發(fā)明提供的一種micro?led芯片及其集成方法，借助輔助膜以及激光3D成型方法形成焊盤(pán)，再在焊盤(pán)上形成線路圖形，并采用焊盤(pán)形成芯片和線路圖形的連接，提高了micro?led芯片的制作精度和效率，提高micro?led芯片的產(chǎn)品穩(wěn)定性。

來(lái)源：金融界

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